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[行業動態]關于多層PCB線路板的誕生[ 2021-12-12 15:18 ]

多層PCB線路板由于集成電路封裝密度的增加，導致了互連線的高度集中，這使得多基板的使用成為必需。在印制電路的版面布局中，出現了不可預見的設計問題，如噪聲、雜散電容、串擾等。所以，印制電路板設計必須致力于使信號線長度最小以及避免平行路線等。顯然，在單面板中，甚至是雙面板中，由于可以實現的交叉數量有限，這些需求都不能得到滿意的答案。在大量互連和交叉需求的情況下，電路板要達到一個滿意的性能，就必須將板層擴大到兩層以上，因而出現了多層電路板。因此制造多層電路板的初衷是為復雜的和/或對噪聲敏感的電子電路選擇合適的布線路徑提供更多的自由度。

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[行業動態]多層電路板的制作[ 2021-09-17 23:11 ]

多層電路板制造過程，目前多是減成法，即將原材料覆銅板上的多余銅箔減去形成導電圖形。減去之法多是用化學腐蝕，最經濟且高效率。只是化學腐蝕無差別攻擊，故需對所需之導電圖形進行保護，要在導電圖形上涂覆一層抗蝕劑，再將未保護之銅箔腐蝕減去。早期之抗蝕劑是以絲網印刷方式將抗蝕油墨以線路形式印刷完成，故稱“印制電路板（printed circuit）”。只是隨著電子產品越來越精密化，印制線路的圖像解析度無法滿足產品需求，繼而引用光致抗蝕劑作為圖像解析材料。光致抗蝕劑是一種感光材料，對一定波長的光源敏感，與之形成光化學反應，形成聚合體，只需使用圖形底片對圖形進行選擇性曝光后，再通過顯影液（例1%碳酸鈉溶液）將未聚合之光致抗蝕劑剝除，即形成圖形保護層。

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[行業動態]積層法多層電路板的制造工藝介紹[ 2021-08-09 23:48 ]

根據有關定義，積層法多層電路板(Build up Multilayer PCB,BUM)指在絕緣基板上，或傳統的雙面板或多層板上，采取涂布絕緣介質再經化學鍍銅和電鍍銅形成導線及連接孔，如此多次疊加，累積形成所需層數的多層印制板。

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[行業動態]多層電路板關鍵生產工藝的控制要點有哪些？[ 2021-07-23 23:21 ]

多層電路板通常被定義為10-20或更多個高級多層電路板，它們比傳統的多層電路板更難加工，并且要求高質量和可靠性。主要用于通信設備、高端服務器、醫療電子、航空、工業控制、軍事等領域。近年來，多層電路板在通信、基站、航空、軍事等領域的市場需求依然強勁。

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[行業動態]多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法[ 2021-07-06 23:39 ]

多層電路板制板過程中的常見問題與解決方法

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[行業動態]多層電路板的優勢與用途[ 2021-04-22 21:43 ]

多層電路板比單層或雙層電路板要復雜。多層電路板具有三層或更多層導電材料。其他層，通常是銅箔，堆疊在該芯的頂部。從核心開始。此后添加的每一層都沒有完全固化。這樣一來，制造商可以相對于磁芯調整它們。之后，箔繼續前進，并可以通過層壓工藝與其他層交替進行。必須使用壓力和高溫技術來組合各層并將它們安全地熔融在一起。

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[行業動態]高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?[ 2020-02-22 22:27 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：　　·電源非常穩定; 　　電路阻抗大幅降低; 　　·配線長度大幅縮短。　　此外，從成本角度考慮，在相同面積作成本做比較時，雖然多層電路板的成本比單層電路板高，不過如果將電路板小型化、降低噪聲的方便性等其他因素納入考量時，多層電路板與單層電路板兩者的成本差異并不如預期的高。根據我們所知的數據來單純計算電路板的面積成本時，每日元可購雙層電路板面積約為462mm2左右，4層

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[行業動態]PCB多層電路板分類[ 2019-12-28 19:30 ]

PCB多層電路板分類，可以分為很多工藝類型，下面我們來介紹一下PCB多層電路板加工工藝類型：

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[行業動態]多層電路板加工工藝類型[ 2019-12-21 18:54 ]

表面工藝：熱風整平（HAL）、金手指、無鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。

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[行業動態]高速PCB設計使用多層電路板的原因是什么？[ 2019-10-28 18:10 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：

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[行業動態]一文看懂多層電路板[ 2019-10-08 14:49 ]

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

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[行業動態]一文看懂多層電路板[ 2019-08-21 18:26 ]

雙面板是中間一層介質，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每兩層之間是介質層，介質層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內。它們之間的電氣連接通常是通過電路板橫斷面上的鍍通孔實現的。

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[行業動態]PCB板層數的肉眼識別技巧[ 2018-01-09 16:38 ]

本文介紹了肉眼識別電腦主板、顯示卡等多層電路板的層數識別小技巧，對于初學者來說也許會對你有所幫助，不過你可別關了電腦就大卸八塊，做為知識積累，以后用得著的時候再再練練眼力吧。

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[行業動態]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規模或超大規模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負載電流能力的互連要求，于是產生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負載電流的能力相當于小型通孔互連的常規多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結構，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結構，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

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[行業動態]3D打印機制造多層印刷電路板可用于回流焊[ 2016-10-25 18:26 ]

利用臺式噴墨打印機，使用銀納米墨等導電體墨水和電介質墨水，制作多層電路板、柔性電路板乃至三維布線電路板。用于制造這樣的多層印刷電路板的3D打印機即將投入實用。那就是以色列初創企業NanoDimension開發的“DragonFly2020”(該公司網站)。該公司在日本圖研舉行的“ZukenInnovationWorld2016Yokohama”(10月13～14日在橫濱灣東急酒店舉行)上就這款產品發表了演講。設想的產品主要用途是在設備開發階段試制印刷電路板。目前正與客戶企業測試β版，將于2016年下半年試銷售，現已開始受理訂單。

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[恒成和資訊]多層玻璃纖維多層電路板快速拆焊技術[ 2016-08-12 17:03 ]

由于玻璃纖維多層電路板在拆焊操作過程中散熱速度非常之怏，給業余條件下的拆焊操作造成一定困難：本文介紹一種在不具備專業工具的情況下，快速無損拆焊玻璃纖維多層電路板上各種大規模Ic、元器件、插槽、插座的方法。

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[恒成和資訊]多層電路板壓合制程術語手冊[ 2016-08-12 16:36 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。另在多層板壓合制程中有一種以高溫高壓的二氧化碳進行的"艙壓法"，也類屬此種 Autoclave Press。

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[恒成和資訊]多層電路板壓合制程[ 2016-01-04 14:34 ]

是一種充滿了高溫飽和水蒸氣，又可以施加高氣壓的容器，可將層壓后之基板(Laminates)試樣，置于其中一段時間，強迫使水氣進入板材中，然后取出板樣再置于高溫熔錫表面，測量其"耐分層"的特性。此字另有Pressure Cooker 之同義詞，更被業界所常用。

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[行業動態]電路板過孔技術概述[ 2014-10-29 09:50 ]

過孔（via）是多層電路板的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占電路板制板費用的30%到40%。簡單的說來，PCB上的每一個孔都可以稱之為過孔。

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[行業動態]高速PCB設計為何推薦使用多層電路板?[ 2014-07-18 10:09 ]

在高速PCB設計中推薦使用多層電路板。首先，多層電路板分配內層專門給電源和地，因此，具有如下優點：

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