PCB的沖裁[ 03-15 15:35 ]

印制板下料，孔和外形加工都可采用模具沖裁的方法，對于加工簡單的PCB或要求不是很高的PCB可以采用沖裁方式。適合低層次的和大批量的要求不是很高的PCB及外形要求不是很高的PCB的生產(chǎn)，其成本較低。

PCB波峰焊接時長引腳元件的錫尖現(xiàn)象[ 03-14 15:35 ]

在波峰焊中，錫尖現(xiàn)象經(jīng)常會出現(xiàn)在較長的元件引腳上，例如那些在PCB板焊接面伸出超過2毫米的引腳。如果這些引腳的表面積比較大的話，比如說加裝了屏蔽罩，這種現(xiàn)象會更加明顯。通過改變工藝參數(shù)的設置通常不能消除這種現(xiàn)象。

淺談電路板孔壁鍍層空洞的成因及對策[ 03-10 16:41 ]

化學沉銅是印制電路板孔金屬化過程中，一個非常重要的步驟，其目的是在孔壁以及銅面上，形成極薄的導電銅層，為后面的電鍍做準備。而孔壁鍍層的空洞是印制電路板孔金屬化常見的缺陷之一，也是易引起印制電路板批量報廢的項目之一，因此解決印制電路板鍍層空洞問題是印制板廠家重點控制的一項內(nèi)容，但由于造成其缺陷的原因多種多樣，只有準確的判斷其缺陷的特征才能有效的找出解決的方案。

PCB過孔對信號傳輸?shù)挠绊?/a>[ 03-09 14:46 ]

過孔（via）是多層PCB重要組成部分之一，鉆孔費用通常占PCB制板費用30%到40%。簡單說來，PCB上每一個孔都可以稱之為過孔。從作用上看，過孔可以分成兩類：一是用作各層間電氣連接；二是用作器件固定或定位。

HDI電路板產(chǎn)品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 03-08 11:34 ]

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，大規(guī)模和超大規(guī)模集成電路的廣泛應用，微組裝技術(shù)的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發(fā)展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術(shù)已不能滿足要求而迅速發(fā)展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術(shù)。

PCB電路板加工中數(shù)控鉆床與銑床的選用[ 03-07 14:04 ]

數(shù)控鉆床和數(shù)控銑床是線路板加工中的一種重要設備，該設備價格昂貴，選用數(shù)控機床不但對于操作、工藝設定和維護包括對于生產(chǎn)產(chǎn)品的質(zhì)量都有十分重要。

盤點高可靠性PCB的十四大重要特征[ 03-03 16:23 ]

乍一看，PCB不論內(nèi)在質(zhì)量如何，表面上都差不多。正是透過表面，我們才看到差異，而這些差異對PCB在整個壽命中的耐用性和功能至為關(guān)鍵。

PCB上芯片封裝的焊接方法及工藝流程簡述[ 03-02 11:44 ]

板上芯片封裝（COB），半導體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用樹脂覆蓋以確?？煽啃?。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。

印制電路板及裝配無鉛化的要求原因[ 03-01 10:31 ]

當前，世界各國都提出印制電路板及其裝配的無鉛化要求。為什么在印制板上，以及裝配過程與產(chǎn)品上不允許有鉛的成分? 究其原因有二：一是鉛有毒，影響環(huán)境；二是含鉛焊料適用性不夠，不適應新穎裝配技術(shù)。