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恒成和電路板有限公司
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- PCB制造影響電鍍填孔工藝的基本因素[ 04-22 14:07 ]
- 全球電鍍PCB產業(yè)產值占電子元件產業(yè)總產值的比例迅速增長，是電子元件細分產業(yè)中比重最大的產業(yè)，占有獨特地位，電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小，通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔，首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種，電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。
- 印制電路板的設計制作技巧[ 04-22 11:21 ]
- 印制電路板可實現(xiàn)集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。
- 三大轉變助PCB企業(yè)實施綠色生產[ 04-21 14:50 ]
- 由于綠色生產涉及整個產品的材料、生產工藝、生產設備、生產環(huán)境和生產管理等，所以PCB制造業(yè)必須在觀念、技術和管理方面進行轉變。
- 現(xiàn)代絲印的趨勢--PCB絲網(wǎng)印刷[ 04-21 11:02 ]
- 現(xiàn)代電子信息技術是傳感技術（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術、通信技術以及微電子技術等的總稱。電子信息技術及其產業(yè)的迅猛發(fā)展，不僅使生產實現(xiàn)自動化、生產效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產品質量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術已滲透到國民經濟的各個領域，完全改變了傳統(tǒng)的生產方式。據(jù)統(tǒng)計，現(xiàn)在全世界國民生產總值的65%同集成電路有關。
- 如何在設計PCB時增強防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]
- 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數(shù)設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。
- 電路板測試性技術發(fā)展之路[ 04-19 10:50 ]
- 功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統(tǒng)外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。
- PCB數(shù)控轉床的特點及發(fā)展趨勢[ 04-15 17:18 ]
- 一、為使之有足夠的剛性與穩(wěn)定性，避免微小的震動，大都采用笨重的大理石機身。
- FPC柔性電路的優(yōu)點及主要應用[ 04-15 17:09 ]
- FPC柔性電路是為提高空間利用率和產品設計靈活性而設計的，能滿足更小型和更高密度安裝的設計需要，也有助于減少組裝工序和增強可靠性。是滿足電子產品小型化和移動要求的惟一解決方法。
- PCB高速信號電路設計的三大布線技巧詳解[ 04-14 14:33 ]
- PCB板的設計是電子工程師的必修課，而想要設計出一塊完美的PCB板也并不是看上去的那么容易。一塊完美的PCB板不僅需要做到元件選擇和設置合理，還需要具備良好的信號傳導性能。本文將會就PCB高速信號電路設計中的布線技巧知識，展開詳細介紹和分享，希望能夠對大家的工作有所幫助。
