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恒成和電路板有限公司
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工廠地址：中山市東升鎮(zhèn)東成路東銳工業(yè)區(qū)
- IPC預(yù)測北美PCB行業(yè)將溫和增長至2017年[ 12-22 15:09 ]
- IPC發(fā)布的《2015年北美PCB行業(yè)分析與預(yù)測報(bào)告》 顯示，受剛性PCB板銷量持續(xù)下滑的影響，2014年北美PCB市場規(guī)模已是連續(xù)四年萎縮，不過各項(xiàng)先導(dǎo)指數(shù)顯示2015之后市場回升。
- 日本PCB產(chǎn)量連5個月增長 軟板飆增110%[ 12-22 14:27 ]
- 根據(jù)日本電子回路工業(yè)會最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計(jì)對象)，2015年10月份日本印刷電路板(硬板+軟板+模組基板)產(chǎn)量較去年同月勁揚(yáng)10.8%至133.6萬平方公尺，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長；產(chǎn)額成長5.6%至477.28億日圓，連續(xù)第5個月呈現(xiàn)增長。
- 什么是FPC[ 12-21 11:57 ]
- FPC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板、柔性印刷電路板，撓性線路板，簡稱軟板或FPC，具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點(diǎn)。主要使用在手機(jī)、筆記本電腦、PDA、數(shù)碼相機(jī)、LCM等很多產(chǎn)品。
- 惠州市電路板行業(yè)年產(chǎn)值近70億[ 12-21 11:30 ]
- 記者從近日召開的梅州市印制電路行業(yè)協(xié)會2015年度總結(jié)和換屆大會上了解到，我市印制電路行業(yè)今年產(chǎn)值預(yù)計(jì)可以突破68億元，同比增長5%-8%，上繳稅收近3億元，安排就業(yè)人員5萬多人。
- FPC補(bǔ)強(qiáng)工藝介紹[ 12-18 13:30 ]
- FPC的特點(diǎn)是輕薄短小,因此在使用過程中容易產(chǎn)生打、折、傷痕等；機(jī)械強(qiáng)度小，易龜裂。貼合補(bǔ)強(qiáng)材料(stiffener)的目的是為了加強(qiáng)FPC的機(jī)械強(qiáng)度,方便表面裝零件等,補(bǔ)強(qiáng)膠片類型多種,根據(jù)制品使用要求不同而定,主要有PET,PI,背膠,金屬或樹脂補(bǔ)強(qiáng)板等等。
- 軟性板(FPC)生產(chǎn)過程中的表面處理工藝[ 12-18 11:36 ]
- 在電子行業(yè)日益發(fā)展的今天，隨著電子產(chǎn)品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發(fā)展和電子器件焊接技術(shù)的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經(jīng)在近兩年在中國印制板行業(yè)得以迅速發(fā)展，由于電子產(chǎn)品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應(yīng)用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比，在狹小的空間進(jìn)行大量布線，需要反復(fù)彎曲的部位由于選用了特殊材料，所以相比其它電纜具有更長的彎折壽命。
- 2015年P(guān)CB焊接加工行業(yè)形勢[ 12-17 15:22 ]
- 現(xiàn)如今“影響行業(yè)發(fā)展的主要問題之一是管理不到位。生產(chǎn)企業(yè)普遍存在技術(shù)人員匱乏，人才難覓的狀況。”基于此，部分有實(shí)力的工廠紛紛招攬人才，培訓(xùn)技術(shù)工人，儲備技術(shù)力量并投入大量資金開發(fā)新產(chǎn)品和進(jìn)行技術(shù)儲備。但企業(yè)普遍規(guī)模較小，行業(yè)集中度較低。
- 廣東省打通企業(yè)研發(fā)瓶頸 做強(qiáng)PCB產(chǎn)業(yè)[ 12-17 15:09 ]
- 廣東省印制電子電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟計(jì)劃在今年底完成籌備工作，向省科技廳申報(bào)。11日，2015首屆PCB產(chǎn)學(xué)研協(xié)同創(chuàng)新大會在廣東工業(yè)大學(xué)舉行，會上透露，將通過成立聯(lián)盟，充分發(fā)揮理工科學(xué)校全方位服務(wù)PCB產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢，打通企業(yè)研發(fā)瓶頸，做大做強(qiáng)省內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)。
- PCB設(shè)計(jì)之：智能手環(huán)的PCB設(shè)計(jì)注意事項(xiàng)[ 12-16 11:27 ]
- 一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時(shí)鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進(jìn)行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。
