
恒成和電路板有限公司
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- 如何在PCB板上創建溝槽?[ 07-08 14:04 ]
- 在AD6.3版本及后續版本中可以創建溝槽和非圓孔的焊盤,添加溝槽和正方形的焊盤挖孔。
- 雙面電路板的制造工藝[ 07-08 13:52 ]
- 近年來制造雙面孔金屬化印制板的典型工藝是SMOBC法和圖形電鍍法。在某些特定場合也有使用工藝導線法。
- 高精密線路板水平電鍍工藝詳解[ 07-07 18:09 ]
- 隨著微電子技術的飛速發展,印制電路板制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向發展,使得印制電路板制造技術難度更高,常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求,于是產生水平電鍍技術。本文從水平電鍍的原理、水平電鍍系統基本結構、水平電鍍的發展優勢,對水平電鍍技術進行分析和評估,指出水平電鍍系統的使用,對印制電路行業來說是很大的發展和進步。
- 柔性電路板的三大主要特性介紹[ 07-07 17:02 ]
- 目前柔性電路有:單面、雙面、多層柔性電路板和剛柔性電路板四種。
- 中國PCB制造漸失低價優勢[ 07-06 15:09 ]
- PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件,被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業分布版圖,隨著中國大陸開發腳步的不斷深入,PCB產業也在依循同樣的步伐跟進布局,包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動大西部開發的西三角開發區,到處都可看到PCB行業前進的身影。
- PCB冷淡 連累設備廠旺季不旺[ 07-06 14:52 ]
- PCB作為電子信息產業鏈中的基礎組件,被譽為“電子產品之母”。放眼我國電子產業分布版圖,隨著中國大陸開發腳步的不斷深入,PCB產業也在依循同樣的步伐跟進布局,包括1994年的珠三角開發區、2000年長三角開發區、2005年環渤海開發區以及2010年中央開始推動大西部開發的西三角開發區,到處都可看到PCB行業前進的身影。
- 覆銅板對環氧樹脂性能提出新要求[ 07-04 10:57 ]
- 環氧覆銅板是環氧樹脂的重要而高性能的應用領域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求,應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析,特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點,它的發展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。
- PCB電路板設計中小小幾步別走錯[ 07-04 09:25 ]
- 一般而言,設計電路板最基本的過程可以分為以下步驟: (1)電路原理圖的設計:電路原理圖的設計主要是PROTEL099的原理圖設計系統(AdvancedSchematic)來繪制一張電路原理圖。在這一過程中,要充分利用PROTEL99所提供的各種原理圖繪圖工具、各種編輯功能,來實現我們的目的,即得到一張正確、精美的電路原理圖。
- 如何讓你的PCB設計更優秀[ 07-03 14:08 ]
- 很多人都覺得PCB layout的工作是很枯燥無聊的,每天對著板子成千上萬條走線,各種各樣的封裝,重復著拉線的工作。但是設計人員要在各種設計規則之間做取舍,兼顧性能,成本,工藝等各個方面,又要注意到板子布局的合理整齊,并沒有看上去的那么簡單,需要更多的智慧。下面我們就來說說在設計時養成一些好的工作習慣,會讓你的設計更合理,生產更容易,性能更好。