
恒成和電路板有限公司
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- 如何解決6層PCB設計時的EMI[ 10-21 18:06 ]
- 如果4層板上的元件密度比較大,則最好采用6層板。但是,6層板設計中某些疊層方案對電磁場的屏蔽作用不夠好,對電源匯流排瞬態信號的降低作用甚微。下面討論兩個實例。
- PCB打樣注意事項[ 10-18 19:09 ]
- PCB打樣是為了在批量進行生產之前,先確定所制作的線路板是否存在問題,能否實現所需功能。避免后期出現問題,造成報廢,增加成本,所以pcb線路板打樣是十分重要的。
- 如何解決4層PCB設計時的EMI[ 10-17 18:42 ]
- 4層板設計存在若干潛在問題。首先,傳統的厚度為62mil的四層板,即使信號層在外層,電源和接地層在內層,電源層與接地層的間距仍然過大。
- 雙面PCB的制造工藝[ 10-16 18:50 ]
- 雙面PCB最常見的工藝類型有SMOBC以及圖形電鍍法這兩種方法,還有一種是工藝導線法,這個通常只針對某些特殊需求定制,下面小編來重點介紹SMOBC以及圖形電鍍法的工藝流程。
- 未來大批量PCB市場勝在規模,小批量PCB以毛利率取勝[ 10-15 18:45 ]
- 大批量板和小批量板都呈現出定制化特點。為了保證上游的穩 定性,客戶不會輕易更換 PCB 供應商,但是會根據報價在不同供應商之間分配訂單份額。
- FPC廠家不忘初心,與您并肩前行[ 10-14 18:55 ]
- 智能手機加速變革,汽車電子助推源遠流長。伴隨5G時代手機通訊鏈路增多、數據量能提升帶動存儲、電源需求增加,蘋果手機正是通過FPC替代硬板實現機身厚度與創新的雙贏,目前安卓陣營創新加速,FPC滲透率有望明顯提升;汽車電子化依然是汽車變革的長期趨勢之一,動力電池依托新能源汽車旺盛需求,帶動FPC快速起量。
- 多層PCB的主要制作難點[ 10-12 18:06 ]
- 一般來講10層以上的線路板被稱為多層PCB板,它與傳統多層板有很大的區別。比如加工生產難度更大,產品穩定性更高。由于其應用領域廣泛,所以有著巨大的發展潛力。現在國內大部分生產多層PCB板的廠家都是中外合資企業,甚至直接是國外的公司。多層PCB板對工藝水平的要求比較高,前期投入大。不僅需要先進的設備,對工作人員的技術水平更是一種考驗,再加上用戶認證手續繁瑣,使得很多廠家都不具備生產多層PCB板的能力,所以多層PCB板還是有很可觀的市場前景的。
- 線路板生產的時候為什么要有測試點[ 10-11 18:23 ]
- 線路板生產時設置測試點的目的是為了測試電路板上的零組件有沒有符合規格以及焊性,比如說想檢查一顆電路板上的電阻有沒有問題,最簡單的方法就是拿萬用電表量測其兩頭就可以知道了。
- PCB價格是怎么算出來的?[ 10-10 18:19 ]
- 就板材而言:影響PCB價格的主要因素有以以下幾點: 1、板材材質:FR-4,我們常見的雙面與多層的板材,他的價格也與板厚和板中間銅鉑厚度有關,而FR-I,CEM-1這些就是我們常見單而板的材質了,而這材質的價格也比上面雙面、多層板的相差很大。 2、是板材厚度,它的厚度我們常見的也就是:0.4,0.6,0.8,1.0,1.2,1.5,1.6,2.0,而我們常規板的厚度價格相差也不是很大。 3、是銅鉑厚度會影響價格,銅鉑厚度一般分為:18um(2/1oz),35um(1oz),55um(1.5oz),70um(2oz)等. 4、原材料的供應商,大家常見與常用到的就有:生益/建濤/國際等等。