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恒成和電路板有限公司
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- PCB加工的抗干擾設計該如何進行[ 05-21 15:41 ]
- PCB加工的抗干擾設計，基本任務是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設計的一個重要環(huán)節(jié)。
- PCB線路板行業(yè)報告：2018年聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻[ 05-18 18:13 ]
- PCB線路板行業(yè)報告指，18年PCB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB產(chǎn)能持續(xù)東移，新舊動能交接、成長分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價，本土優(yōu)勢PCB公司迎來資產(chǎn)證券化浪潮，“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場，大國制造借力資本杠桿，積極擴產(chǎn)高階產(chǎn)品開啟新一輪加速成長紅利期。
- 展望國內PCB生產(chǎn)未來發(fā)展趨勢，行業(yè)集中度提升是大勢所趨[ 05-17 15:36 ]
- 中國是全球最大的PCB生產(chǎn)國，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強國較小，行業(yè)集中度較低。展望國內PCB行業(yè)未來發(fā)展趨勢，行業(yè)集中度提升是大勢所趨，為什么這樣說呢？
- 電路板制造的工藝過程解析[ 05-16 14:46 ]
- （1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。 膠片在粘貼過程中，多少會出現(xiàn)一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會更大一些。所以在電路板制造設計中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設計。
- 在沒有電路板廠之前是怎么做電路板的？[ 05-15 18:32 ]
- 一、雕刻法： 此法最直接。將設計好的銅箔圖形用復寫紙，復寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個步驟。一些小電路實驗版適合用此法制作。 二、手工描繪法： 就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進行化學腐蝕等步驟。此法
- 關于電路板焊接質量問題的分析[ 05-14 17:43 ]
- 1、電路板孔的可焊性影響焊接質量 電路板孔可焊性不好，將會產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導致多層板元器件和內層線導通不穩(wěn)定，引起整個電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質。焊料是焊接化學處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學材料組成，常用的低熔點共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質含量要有一定的分比控制，以防雜質產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會影響可焊性。溫度過高，則焊料擴散速度加快，此時具有很高的活性，會使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會影響可焊性從而產(chǎn)生缺
- 印刷電路板上元器件的拆卸方法[ 05-12 17:05 ]
- 1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動吸槍等方法。表1對這些方法進行了詳細比較。 大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進的氣動吸槍）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。
- PCB如何過孔處理[ 05-11 10:46 ]
- 1：塞孔 標準：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。
- 2017年全球PCB的觀察與分析[ 05-09 18:17 ]
- 2017年全球和中國PCB增長率相當不錯 據(jù)Prismark統(tǒng)計，2017年全球PCB產(chǎn)值為588.43億美元，同比增長8.6%（2016年542.07億美元）。這一年中國PCB297.32億美元，同比增長9.6%（上年271.23億美元）。 這一年各國/地區(qū)PCB增長率：美國-0.4%，歐洲2.8%，日本0.0%（注意2016年日本-5.0%），臺灣8.9%，韓國10.1%，中國9.6%，全球8.6%。自2011年以來全球PCB的增長率為：2011，5.6%；2012，0.5%；2013，
