常用的印制線(xiàn)路板電鍍工藝[ 08-10 18:11 ]

用于印制板制造的電鍍工藝有化學(xué)鍍銅、酸性光亮鍍銅、鍍錫等。用于功能性鍍層有鍍金、鍍鎳、鍍銀、化學(xué)鍍鎳和化學(xué)鍍錫等。這些基本上可以采用常規(guī)電鍍中的工藝，但是要獲得良好的印制線(xiàn)路板產(chǎn)品，還是要采用針對(duì)印制線(xiàn)路板行業(yè)需要而開(kāi)發(fā)的電鍍技術(shù)，也就是電子電鍍工藝技術(shù)。比如酸性鍍銅，要求有更好的分散能力，鍍層要求有更小的內(nèi)應(yīng)力，這樣才能滿(mǎn)足印制板的技術(shù)要求。鍍錫則要求有很高的電流效率和高分散能力，以防止電鍍過(guò)程中的析氫對(duì)抗蝕膜邊緣的撕剝作用，影響圖形的質(zhì)量。鍍鎳則要求是低應(yīng)力和低孔隙率的鍍層等。

PCB設(shè)計(jì)的自查流程[ 08-10 17:49 ]

1、結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)方面 1）核對(duì)PCB底板圖與打印的結(jié)構(gòu)圖； 2) 安裝孔位置、孔徑的核對(duì)； 3）核對(duì)布線(xiàn)約束區(qū)。

PCB背板自動(dòng)測(cè)試儀的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)[ 08-09 18:05 ]

隨著各種電子設(shè)備使用的PCB日益精密復(fù)雜，光靠人工檢測(cè)PCB背板故障不僅繁瑣且可靠性低，本文介紹的基于PLD的PCB背板自動(dòng)測(cè)試儀可提高工作效率并保證檢測(cè)可靠性。

PCB設(shè)計(jì)成功的七大技術(shù)要決[ 08-09 16:42 ]

本文將討論新手和老手都適用的七個(gè)基本（而且重要的）技巧和策略。只要在設(shè)計(jì)過(guò)程中對(duì)這些技巧多加注意，就能減少設(shè)計(jì)回爐次數(shù)、設(shè)計(jì)時(shí)間和總體診斷難點(diǎn)。

電路板測(cè)定鍍層韌性的方法[ 08-06 12:07 ]

1，彎曲法在兩塊不銹鋼片上分別鍍亮鎳和多層鎳鐵合金各40min，將鍍層剝離下來(lái)，用人工彎曲折疊試驗(yàn)，亮鎳鍍層一次彎曲就斷裂，而多層鎳鐵合金鍍層反復(fù)彎曲不斷裂，說(shuō)明多層鎳鐵的韌性比亮鎳好。

集成電路引線(xiàn)框電鍍的質(zhì)量要求[ 08-06 12:03 ]

引線(xiàn)框是將芯片的功能極引出與電子線(xiàn)路連接的重要連接線(xiàn)，因此對(duì)質(zhì)量有著嚴(yán)格的要求，以下以鍍銀為例來(lái)說(shuō)明這些要求。

PCB層設(shè)置與電源地分割要求[ 08-06 11:41 ]

1、兩信號(hào)層直接相鄰時(shí)須定義垂直布線(xiàn)規(guī)則。 2、主電源層盡可能與其對(duì)應(yīng)地層相鄰，電源層滿(mǎn)足20H規(guī)則

線(xiàn)路板細(xì)線(xiàn)生產(chǎn)的實(shí)際問(wèn)題[ 08-06 11:37 ]

隨著電子工業(yè)的發(fā)展，電子元器件的集成度越來(lái)越高，而體積越來(lái)越小，并且普遍采用BGA類(lèi)型的封裝。因此，PCB的線(xiàn)路將越來(lái)越小，層數(shù)越來(lái)越多。減少線(xiàn)寬和線(xiàn)距是盡量利用有限的面積，增加層數(shù)是利用空間。將來(lái)的線(xiàn)路板的線(xiàn)路主流時(shí)2－3mil，或更小。

PCB電測(cè)技術(shù)分析[ 08-05 15:50 ]

PCB板在生產(chǎn)過(guò)程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細(xì)間距及多層次的演進(jìn)，若未能及時(shí)將不良板篩檢出來(lái)，而任其流入制程中，勢(shì)必會(huì)造成更多的成本浪費(fèi)，因此除了制程控制的改善外，提高測(cè)試的技術(shù)也是可以為PCB制造者提供降低報(bào)廢率及提升產(chǎn)品良率的解決方案。