PCB過孔為什么不能打在焊盤上？[ 12-09 10:31 ]

過孔為什么不能打在焊盤上，我就想打，怎么辦？很多新手在剛接觸到PCB的時候經常會出現這個問題，由于板子空間過小，器件密集導致空間狹小，無法引線扇孔，通常就會選擇把過孔打在焊盤上，這樣子雖然使自己連線方便了很多，但是往往不清楚會導致板子出現什么樣的問題？能不能這樣打？

柔性線路板三種主要功能敘述[ 12-08 10:10 ]

單面柔性線路板是成本最低，當對電性能要求不高的印制板。在單面布線時，應當選用單面柔性線路板。其具有一層化學蝕刻出的導電圖形，在柔性絕緣基材面上的導電圖形層為壓延銅箔。絕緣基材可以是聚酰亞胺，聚對苯二甲酸乙二醇酯，芳酰胺纖維酯和聚氯乙烯。

FPC排線的功能用途及優缺點[ 12-07 10:16 ]

說到FPC排線，大家肯定了解或熟悉了FPC是什么?FPC按功能分，可分為很多種，如FPC天線、FPC觸摸屏、FPC電容屏等，FPC排線就是其中的一種，通俗點說，FPC排線就是可在一定程度內彎曲的連接線組。

雙面電路板的焊接方法[ 12-06 13:14 ]

雙面電路板為了保證雙面電路有可靠的導電效果，應首先用導線之類焊接好雙面電路板上的連接孔（即金屬化工藝透孔部分），并剪去連接線尖突出部分，以免剌傷操作者的手，這是板的連線準備工作。

如何提高多層板層壓的品質？[ 12-05 09:50 ]

為了徹底解決多層板壓制中產生氣泡的問題，提高層間黏合力，采用真空層壓技術是必然趨勢。在定位技術上對4～6層板已普遍采用無銷釘定位技術（MASSI。AM），并應用X射線定位鉆孔，提高了多層板定位精度。在加熱方式上，除了常用的電加熱和熱油加熱外，德麗科技（珠海）有限公司引進了利用銅箔電阻直接加熱的層壓技術，不僅大量降低能耗，而且加熱均勻提高層壓質量。

PCB多層板的優缺點有哪些？[ 12-04 09:36 ]

PCB多層板與PCB單面板相對而言，無論其內在質量如何，通過表面，我們能看到差異，這些差異對于PCB在其整個壽命期間的耐用性和功能性至關重要，pcb多層板的主要優勢：這種電路板抗氧化。結構多樣化，高密度化，表面有涂覆技術，保證電路板的質量還有就是安全性，可以放心使用。

PCB多層板工藝的分類介紹[ 12-03 09:43 ]

從技術指標說明實現PCB高密度化，采用微導通孔技術是一條切實可行的技術途徑。所以其分類也常按照微導通孔形成工藝來分：

PCB雙面板的特點及工藝復雜的原因[ 12-02 09:23 ]

PCB雙面板（double-sided boards）的兩面都有布線。不過要用上兩面的導線，必須要在兩面間有適當的電路連接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導孔（via）。導孔是在PCB上，充滿或涂上金屬的小洞，它可以與兩面的導線相連接。

FPC表面電鍍基礎知識[ 12-01 09:15 ]

FPC電鍍的前處理 柔性印制板FPC經過涂覆蓋層工藝后露出的銅導體表面可能會有膠黏劑或油墨污染，也還會有因高溫工藝產生的氧化、變色，要想獲得附著力良好的緊密鍍層必須把導體表面的污染和氧化層去除，使導體表面清潔。