PCB布線原則[ 10-09 18:54 ]

在PCB設計中，布線是完成產(chǎn)品設計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的，在整個PCB中，以布線的設計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。 PCB布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。布線的方式也有兩種：自動布線及交互式布線，在自動布線之前，可以用交互式預先對要求比較嚴格的線進行布線，輸入端與輸出端的邊線應 避免相鄰平行， 以免產(chǎn)生反射干擾。必要時應加地線隔離，兩相鄰層的布線要互相垂直，平行容易產(chǎn)生寄生耦合。

PCB及電路抗干擾措施[ 10-08 14:03 ]

印制電路板的抗干擾設計與具體電路有著密切的關系，這里僅就PCB抗干擾設計的幾項常用措施做一些說明。

FPC電路板生產(chǎn)中常用的模切輔材有哪些？[ 09-29 17:29 ]

FPC電路板也叫柔性電路板，簡稱“軟板，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點，例如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，利用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要，因此，F(xiàn)PC在航天、軍事、移動通訊、手提電腦、計算機外設、PDA、數(shù)字相機等領域或產(chǎn)品上得到了廣泛的應用。

PCB設計中焊盤的設計[ 09-28 18:31 ]

在進行PCB板設計中設計PCB焊盤時，就需要嚴格按照相關要求標準去設計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設計十分重要，焊盤設計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設計標準是什么呢?

PCB電路板短路檢查方法[ 09-27 14:50 ]

如果是人工焊接，要養(yǎng)成好的習慣，首先，焊接前要目視檢查一遍PCB板，并用萬用表檢查關鍵電路（特別是電源與地）是否短路；其次，每次焊接完一個芯片就用萬用表測一下電源和地是否短路；此外，焊接時不要亂甩烙鐵，如果把焊錫甩到芯片的焊腳上（特別是表貼元件），就不容易查到。

PCB如何成為5G時代的大贏家?[ 09-26 17:41 ]

其一，5G 基站相比 4G 數(shù)量上會有提升，根據(jù)中國三大電信運營商公開數(shù)據(jù)，2016 年中國移動、中國電信、中國聯(lián)通分別新增 4G 基站 40 萬個、38 萬個、34 萬個，總數(shù)提升至 151 萬個、89 萬個、74 萬個，總共約 314 萬個。而據(jù)測算未來僅小基站數(shù)量將為當前基站市場的 10 倍以上。

FPC設計，這些技巧不可少[ 09-25 16:05 ]

FPC不僅具有電器性功能，機構上的耍因亦須整體考量使之平衡，能進行有效之設計。

電路板生產(chǎn)過程中對銅面氧化的防范手段[ 09-21 14:30 ]

當前在電路板生產(chǎn)過程中沉銅、整板電鍍后至圖形轉移的運轉周期中，板面及孔內(nèi)（由其小孔內(nèi)）銅層的氧化問題嚴重影響著圖形轉移及圖形電鍍的生產(chǎn)品質(zhì)；另內(nèi)層板由于氧化造成的AOI 掃描假點增多，嚴重影響到AOI 的測試效率等；此類事件一直以來是業(yè)內(nèi)比較頭痛的事，現(xiàn)就此問題的解決及使用專業(yè)的銅面防氧化劑做一些探討。

中國電路板行業(yè)狀況及發(fā)展特征[ 09-19 14:49 ]

行業(yè)情況 中國是全球電子產(chǎn)品制造中心和全球最大的電子產(chǎn)品消費市場，這給國內(nèi) PCB 產(chǎn)業(yè)提供了足夠的市場縱深，與此同時國內(nèi)的 PCB 產(chǎn)業(yè)鏈配套完善，勞動力資源充足等優(yōu)勢使國內(nèi) PCB 企業(yè)仍具有明顯的競爭優(yōu)勢。