PCB上游廠商動(dòng)態(tài)管窺[ 06-12 17:22 ]

PCB上游絕緣材料大廠鉅橡5月?tīng)I(yíng)收出爐，單月?tīng)I(yíng)收9934萬(wàn)元，月增9.44%，年減0.96%，累計(jì)前五月?tīng)I(yíng)收4.78億元，年減5.4%，而依鉅橡本月的接單來(lái)看，6月?tīng)I(yíng)收可望突破1.1億元大關(guān)，也將使第2季業(yè)績(jī)呈逐月攀升，并超越首季的2.88億元。 　　同時(shí)，由鉅橡以核心技術(shù)開(kāi)發(fā)的美耐板建材產(chǎn)品，也將在下半年有放量的銷(xiāo)售成績(jī)，也是下半年在PCB市場(chǎng)需求旺季之外的另一大挹注營(yíng)收助力。

PCB將被淘汰，中國(guó)拿什么迎接市場(chǎng)新寵兒？[ 06-12 16:50 ]

近年來(lái)，以智能手機(jī)、平板電腦等移動(dòng)電子設(shè)備為首的消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)高速增長(zhǎng)，設(shè)備小型化、輕薄化的趨勢(shì)愈加明顯。隨之而來(lái)的是，傳統(tǒng)PCB已經(jīng)無(wú)法滿(mǎn)足產(chǎn)品的要求，為此，各大廠商開(kāi)始研究全新的技術(shù)用以替代PCB，而這其中FPC作為最受青睞的技術(shù)，正在成為電子設(shè)備的主要連接配件。

PCB設(shè)計(jì)處理蛇形線(xiàn)時(shí)的幾點(diǎn)建議[ 06-08 18:20 ]

盡量增加平行線(xiàn)段的距離（S），至少大于3H，H指信號(hào)走線(xiàn)到參考平面的距離。通俗的說(shuō)就是繞大彎走線(xiàn)，只要S足夠大，就幾乎能完全避免相互的耦合效應(yīng)。

日本PCB產(chǎn)額16個(gè)月來(lái)首見(jiàn)增長(zhǎng)；軟板大增3成[ 06-08 18:12 ]

根據(jù)日本電子回路工業(yè)會(huì)(JPCA)最新公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2017年3月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模塊基板)產(chǎn)量較去年同月成長(zhǎng)7.5%至125.0萬(wàn)平方公尺，連續(xù)第5個(gè)月呈現(xiàn)增長(zhǎng)；產(chǎn)額成長(zhǎng)1.9%至401.96億日?qǐng)A，16個(gè)月來(lái)首見(jiàn)增長(zhǎng)。

PCB信號(hào)完整性分析[ 06-07 18:11 ]

電子設(shè)備的組裝設(shè)計(jì)就必須考慮信號(hào)完整性的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)問(wèn)題，在模擬電路中，由于采用的是單頻或窄頻帶信號(hào)，實(shí)現(xiàn)電路功能最關(guān)心的是信噪比，通常不需要討論信號(hào)波形和波形畸變。

PCB尺寸漲縮原因分析及改善方法[ 06-07 18:01 ]

從PCB基材一次內(nèi)層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線(xiàn)路圖形轉(zhuǎn)移的PCB加工過(guò)程中，會(huì)引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。

關(guān)于電路板維修那些事兒[ 06-06 17:40 ]

要徹底弄懂一些典型電路的原理，爛熟于心。圖紙是死的，腦袋里的思想是活的，可以類(lèi)比，可以推理，可以舉一反三，一通百通。比如開(kāi)關(guān)電源，總離不開(kāi)振蕩電路、開(kāi)關(guān)管、開(kāi)關(guān)變壓器這些，檢查時(shí)要檢查電路有沒(méi)有起振，電容有沒(méi)有損壞，各三極管、二極管有沒(méi)有損壞，不管碰到什么開(kāi)關(guān)電源，操作起來(lái)都差不多，不必強(qiáng)求有電路圖﹔比如單片機(jī)系統(tǒng)，包括晶振、三總線(xiàn)(地址線(xiàn)、數(shù)據(jù)線(xiàn)、控制線(xiàn))、輸入輸出接口芯片等，檢修起來(lái)也都離不開(kāi)這些范圍﹔又如各種運(yùn)算放大器組成的模擬電路，縱它變化萬(wàn)千，在“虛短”和“虛斷”的基礎(chǔ)上去推理，亦可有頭有緒，條分縷析，弄個(gè)明明白白。練就了分析和推理的好功夫后，即使遇到從未見(jiàn)過(guò)的設(shè)備，也只要從原理上搞明白就可以了。

電路板焊接工程師全面分析焊條技巧[ 06-05 18:20 ]

隨著科技的發(fā)展，技術(shù)的要求，現(xiàn)在越來(lái)越多的電路板采用表面貼裝元件，同傳統(tǒng)的封裝相比，它可以減少電路板的面積，易于大批量加工，布線(xiàn)密度高。貼片電阻和電容的引線(xiàn)電感大大減少，在高頻電路中具有很大的優(yōu)越性。表面貼裝元件的不方便之處是不便于手工焊接。為此，電路板焊接工程師以常見(jiàn)的PQFP封裝芯片為例，介紹表面貼裝元件的基本焊接方法。

電路板焊錫相關(guān)要求說(shuō)明[ 06-02 16:16 ]

焊錫是在焊接線(xiàn)路中連接電子元器件的重要工業(yè)環(huán)節(jié)之一，如果沒(méi)有相應(yīng)的焊錫工藝質(zhì)量保證，則任何一個(gè)設(shè)計(jì)精良的電子裝置都難以達(dá)到設(shè)計(jì)指標(biāo)，岡田科技公司通過(guò)多年對(duì)自動(dòng)焊錫機(jī)的了解，總結(jié)出一套完美的焊錫過(guò)程。因此，在焊錫時(shí)，必須做到以下幾點(diǎn)：