PCB設計中的防靜電放電方法[ 05-09 10:24 ]

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100.對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。

基于電磁兼容技術PCB板的設計研究[ 05-06 16:00 ]

電磁兼容（EMC）是一門綜合性學科，主要研究電磁干擾和抗干擾的問題。電磁兼容性是指電子設備或系統在規定的電磁環境電平下，不因電磁干擾而降低性能，同時它們本身產生的電磁輻射不大于檢定的極限電平，不影響其它電子設備或系統的正常運行，并達到設備與設備、系統與系統之間互不干擾、共同可靠地工作的要求。

利用約束管理來簡化印刷電路板設計[ 05-05 10:39 ]

縮短PCB設計周期已成為一個常規問題。設計師也面臨著電路板技術的急劇變化，如處理速度越來越快，IC封裝日趨復雜，從而為本是設計流程中最簡單環節的PCB設計增添了復雜性。所以，為了提高設計流程的效率，約束管理工具已愈發變得不可或缺。

印制電路板電鍍生產線的維護與保養[ 04-29 15:26 ]

對印制電路板生產企業中常用的水平式電鍍線和垂直式電鍍線的維護與保養的方法進行了介紹。針對兩種電鍍設備的異同,分別對其槽體、傳送機構、循環過濾設備、電氣系統及管路系統維護與保養以及長時間停機時的設備保養方法做了介紹。

高精度電路板關鍵加工工藝改進[ 04-25 14:20 ]

隨著電子產品向小型化、多功能化發展，印制電路板的設計密度更高、導線更細、孔徑更小，加工難度不斷增大。如果按照傳統工藝來加工，生產出的印制板不僅質量差，而且報廢多。要保證加工出滿足設計要求的高品質、高精度的印制板，降低報廢，應對印制板的圖形制作、蝕刻過程等關鍵環節的工藝進行有效控制。

印制電路板的設計制作技巧[ 04-22 11:21 ]

印制電路板可實現集成電路等各種電子元器件之間的布線和電氣連接或電絕緣，提供所要求的電氣特性，為自動焊接提供阻焊圖形，為元件插裝、檢查、維修提供識別字符和圖形。

現代絲印的趨勢--PCB絲網印刷[ 04-21 11:02 ]

現代電子信息技術是傳感技術（信息的檢測、變換、顯示）、計算機技術、通信技術以及微電子技術等的總稱。電子信息技術及其產業的迅猛發展，不僅使生產實現自動化、生產效率成百上千倍地增長、成本大大降低、產品質量不斷提高，而且開辟了機器代替人的體力甚至部分腦力勞動的新時代。電子信息技術已滲透到國民經濟的各個領域，完全改變了傳統的生產方式。據統計，現在全世界國民生產總值的65%同集成電路有關。

如何在設計PCB時增強防靜電ESD功能[ 04-20 16:17 ]

在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕大多數設計修改僅限于增減元器件。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。

電路板測試性技術發展之路[ 04-19 10:50 ]

功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統一旦小到難于探測基內部，所剩下原就只有一些和系統外界打交道的輸入輸出通道了，而這正是功能測試的用武之地。