FPC柔性電路的優(yōu)點(diǎn)及主要應(yīng)用[ 04-15 17:09 ]

FPC柔性電路是為提高空間利用率和產(chǎn)品設(shè)計(jì)靈活性而設(shè)計(jì)的，能滿足更小型和更高密度安裝的設(shè)計(jì)需要，也有助于減少組裝工序和增強(qiáng)可靠性。是滿足電子產(chǎn)品小型化和移動(dòng)要求的惟一解決方法。

可穿戴PCB設(shè)計(jì)要求關(guān)注基礎(chǔ)材料[ 04-14 11:47 ]

由于體積和尺寸都很小，對(duì)日益增長(zhǎng)的可穿戴物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)來(lái)說(shuō)幾乎沒(méi)有現(xiàn)成的印刷電路板標(biāo)準(zhǔn)。在這些標(biāo)準(zhǔn)面世之前，我們不得不依靠在板級(jí)開(kāi)發(fā)中所學(xué)的知識(shí)和制造經(jīng)驗(yàn)，并思考如何將它們應(yīng)用于獨(dú)特的新興挑戰(zhàn)。有三個(gè)領(lǐng)域需要我們特別加以關(guān)注，它們是：電路板表面材料，射頻/微波設(shè)計(jì)和射頻傳輸線。

FPC上進(jìn)行貼裝基礎(chǔ)知識(shí)[ 04-13 15:07 ]

在柔性印制電路板(FPC)上貼裝SMD的工藝要求在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成為SMT技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)之一.對(duì)于表面貼裝的工藝要求和注意點(diǎn)有以下幾點(diǎn)。

印制線路板(PCB)電鍍過(guò)程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]

很多客戶認(rèn)為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當(dāng)加大貼膜溫度和壓力，以增強(qiáng)其結(jié)合力，其實(shí)這種觀點(diǎn)是不正確的，因?yàn)闇囟群蛪毫^(guò)高后，抗蝕層的溶劑過(guò)度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時(shí)極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點(diǎn)做改善。

電路中如何選擇最佳的電路保護(hù)器件[ 04-08 11:48 ]

電路保護(hù)主要是保護(hù)電子電路中的元器件在受到過(guò)壓、過(guò)流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護(hù)器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護(hù)的，確保在電路出現(xiàn)異常的情況下，被保護(hù)電路的精密芯片、元器件不受損壞。過(guò)壓、過(guò)流、浪涌、電磁干擾、靜電放電等一直是電路保護(hù)的重點(diǎn)，因此，市場(chǎng)中的主流電路保護(hù)器件也是以防雷/過(guò)壓/過(guò)流/防靜電等為主，常見(jiàn)的保護(hù)器件有氣體放電管、固體放電管、瞬態(tài)抑制二極管、壓敏電阻、自恢復(fù)保險(xiǎn)絲以及ESD靜電二極管等。工程師在選型的時(shí)候如何才能選擇最佳的電路保護(hù)器件呢？

輕松實(shí)現(xiàn)在PCB組裝中無(wú)鉛焊料的返修[ 04-07 15:25 ]

由于潤(rùn)濕性和芯吸性不足，要實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊接的返工比較困難，難道要實(shí)現(xiàn)各種不同元件的無(wú)鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊料返修的方法。

高速PCB電路板信號(hào)完整性設(shè)計(jì)之布線技巧[ 04-02 10:41 ]

在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號(hào)傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會(huì)為各位新人工程師們介紹PCB信號(hào)完整性設(shè)計(jì)中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W(xué)習(xí)和工作帶來(lái)一定的幫助。

PCB用覆銅板用紙對(duì)紙頁(yè)性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]

纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動(dòng)物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國(guó)標(biāo)上普遍使用的造紙?jiān)稀Ｖ参锢w維原料的主要化學(xué)成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質(zhì)、有機(jī)溶劑抽出物、樹脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。

陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標(biāo)準(zhǔn)[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆銅板是根據(jù)電力電子模塊電路的要求進(jìn)行了不同的功能設(shè)計(jì)，從而形成了許多品種和規(guī)格的系列產(chǎn)品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進(jìn)行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因?yàn)榇朔N規(guī)格是目前生產(chǎn)規(guī)模最大，應(yīng)用范圍最廣，應(yīng)用效果最好的一種產(chǎn)品。