2014年9月22日,美國伊利諾伊州班諾克本—據IPC年度報告《2013年全球PCB生產報告》推測,盡管北美地區PCB市場增長了0.8%,在扣除物價因素以后,2013年全球PCB市場實際卻下降了2.2%,2013年PCB產值估計為594億美元。此年度報告由全球領先PCB行業分析師團隊共同開發完成,有關PCB的生產數據來源權威,包括不同類型PCB板的產地。

報告中的數據還分別按照10個產品類型、31個國家和地區分別估測的PCB產值。其中，標準多層板和IC封裝基板，按照微導通孔和非微導通孔分別估測PCB產值。今年的報告中增加的新內容是把撓性電路板進一步分為三大類：單層與雙層板、多層板、剛撓性板。同時，報告中還包括特殊層壓板與金屬基PCB板以及PCB產值的區域變動歷史數據。 

數據顯示，2013年全球撓性電路板市場有所增長，剛性PCB市場卻在萎縮。區域數據來看，中國緩慢增長，日本在PCB產值國家排名中從第二位跌落到第四位，泰國和越南則在高速增長。 

IPC市場調研總監Sharon Starr女士說：“盡管有跡象表明北美與歐洲出現回岸現象，但是絕大多數企業的PCB生產大部分仍在國外完成”。報告中顯示，臺灣、日本與韓國企業生產的PCB產值幾乎占到全球PCB產值的三分之二，美國企業約占10%，但是美國本土的PCB產值還不到5%。 

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