印制電路板（PCB）產(chǎn)品及技術(shù)動(dòng)態(tài)

PCB是電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具有特定功能的模塊或成品，在整個(gè)電子產(chǎn)品中具有不可替代性，從而決定了它在下游領(lǐng)域應(yīng)用的廣闊空間。PCB的下游產(chǎn)業(yè)涵蓋計(jì)算機(jī)及其周邊、消費(fèi)電子、網(wǎng)絡(luò)通訊、醫(yī)療、汽車電子、軍事、航天科技產(chǎn)品等領(lǐng)域。在信息化、數(shù)字化的發(fā)展趨勢(shì)驅(qū)動(dòng)下，PCB產(chǎn)品的應(yīng)用領(lǐng)域還在不斷擴(kuò)展。

經(jīng)過(guò)幾十年的發(fā)展，PCB行業(yè)已成為全球性大行業(yè)。近年來(lái)，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的1/4以上，是電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，占有獨(dú)特地位。為了積極應(yīng)對(duì)下游產(chǎn)品的發(fā)展需要，PCB逐漸向高密度、高集成、細(xì)線路、小孔徑、大容量、輕薄化的方向發(fā)展，技術(shù)含量和復(fù)雜程度不斷提高。

印制電路板（PCB）競(jìng)爭(zhēng)格局分析

全球PCB產(chǎn)業(yè)在歷經(jīng)2012年歐債危機(jī)與全球經(jīng)濟(jì)低迷的谷底后，2013年隨著消費(fèi)市場(chǎng)回溫，開(kāi)始往上翻轉(zhuǎn)，但PC產(chǎn)業(yè)持續(xù)受到移動(dòng)設(shè)備崛起的影響，2013年P(guān)C出貨量仍然持續(xù)下滑。雖然移動(dòng)設(shè)備成長(zhǎng)快速，但傳統(tǒng)大宗用板的PC出貨量持續(xù)衰退，尚未看到谷底，PCB產(chǎn)業(yè)還是難以快速成長(zhǎng)。2013年全球PCB產(chǎn)值為548.9億美元，較2012年成長(zhǎng)1%。觀察2012~2014年P(guān)CB產(chǎn)值，隨著移動(dòng)設(shè)備持續(xù)成長(zhǎng)及新興應(yīng)用崛起下，可看出PCB產(chǎn)值的增幅已趨于穩(wěn)定，

預(yù)估2014年仍呈現(xiàn)持續(xù)溫和的成長(zhǎng)。

在2000年以前，全球PCB產(chǎn)值70%分布在歐洲、美洲（主要是北美）、日本等三個(gè)地區(qū)。進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)，PCB產(chǎn)業(yè)重心不斷向亞洲地區(qū)轉(zhuǎn)移，形成了新的產(chǎn)業(yè)格局。亞洲地區(qū)PCB產(chǎn)值接近全球的90%，是全球PCB的主導(dǎo)，尤其是中國(guó)和東南亞地區(qū)增長(zhǎng)最快。據(jù)Prismark統(tǒng)計(jì)，從2006年開(kāi)始，中國(guó)超過(guò)日本成為全球產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快的PCB制造基地，并已成為推動(dòng)全球PCB行業(yè)發(fā)展的主要增長(zhǎng)動(dòng)力。2013年中國(guó)大陸PCB產(chǎn)值達(dá)到225.59億美元，占全球PCB總產(chǎn)值的41.1%。

2000年以來(lái)國(guó)內(nèi)各類PCB都得到明顯的發(fā)展，其中多層板、HDI板和撓性板發(fā)展速度高于行業(yè)平均發(fā)展速度，單面板和雙面板發(fā)展速度相對(duì)穩(wěn)定。

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