上半年印刷電路板（PCB）市況不如預期，下半年還是不明朗，還傳出德宏工業(yè)停工，公司11日強調(diào)僅是強制員工例行排休；6月營收創(chuàng)今年單月新低的霖宏科技則表示是因舉辦員工旅游及年中盤點所致。

約70文件印刷電路板、集成電路（IC）基板相關產(chǎn)業(yè)廠商，在今年接單不如預期、電子業(yè)傳統(tǒng)的影響，6月營收表現(xiàn)并不好，但真正陷入谷底的廠商也有限。

6月營收創(chuàng)今年新低的有景碩科技、精成科技、建榮工業(yè)、高技企業(yè)、霖宏及華韡電子，景碩生產(chǎn)IC基板，高技、霖宏是PCB廠，華韡、建榮生產(chǎn)PCB上游原物料電子級玻纖布及銅箔基板（PCB），精成科有PCB及PCB組裝加工（Assembly）。

但霖宏強調(diào)，6月舉辦三天員工旅游，再加上年中盤點，致部分成品未出貨，今年營運仍在歷年高峰，7月漸入產(chǎn)業(yè)旺季，年底前業(yè)績可逐月增溫。

德宏6月合并營收雖未創(chuàng)新低，但較5月下滑21.8%，市場并有傳言臺灣廠停工，公司澄清是6月起強制員工例行排休，也不加班，估計產(chǎn)量減少10%，整體電子級玻纖布市況確實不佳。

即使PCB、IC基板市況不熱絡，6月仍有華通計算機、全懋精密科技、柏承科技、佳鼎科技、亞智科技、泰詠電子至少寫下今年單月新高，臺灣港建、升貿(mào)科技更刷新歷史新高紀錄。

臺股不振，上印刷電路板（PCB）相關產(chǎn)業(yè)廠商籌資遇阻，尖點科技決定轉向銀行聯(lián)貸9億元，宇環(huán)科技則申請延長現(xiàn)金增資案募集時間三個月。

尖點生產(chǎn)印刷電路板、集成電路（IC）基板所使用耗材鉆頭，宇環(huán)則從PCB代工跨入軟性印刷電路板（FPC），近年均有現(xiàn)增籌資、擴大投資計劃，但都遭臺股不振波及，尖點年初撤回每股溢價70元NTD的1,000萬股現(xiàn)增案，宇環(huán)則延長現(xiàn)增募集時間，最遲到今年11月。

宇環(huán)第二季營收處于低檔，繼4月、5月連續(xù)寫下今年單月新低，6月營收6,168萬元NTD，僅略高于5月4.3%；上半年營收4.74億元NTD，年增率8.48%。

尖點6月合并營收1.76億元NTD，雖也低于5月，但幅度僅0.37%，較去年6月微增4.19%；上半年合并營收9.33億元NTD低于去年同期1.08%。

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