線路板廠牧德（3563）繼外觀檢查機(jī)鎖定傳統(tǒng)印刷電路板在第2季出貨，昨（22）日再發(fā)表應(yīng)用更精密的晶片尺寸載板新產(chǎn)品，為未來(lái)營(yíng)運(yùn)添柴火。

牧德去年?duì)I收、獲利創(chuàng)歷史新高，但下半年?duì)I運(yùn)低于預(yù)期，在于預(yù)訂出貨的傳統(tǒng)印刷電路板（PCB）自動(dòng)外觀檢查（AFI）關(guān)鍵投術(shù)延宕，即使今年前7月營(yíng)運(yùn)也不如去年同期，但已逐月、逐季成長(zhǎng)，在第3季設(shè)備業(yè)及PCB傳統(tǒng)旺季來(lái)臨后，營(yíng)運(yùn)也持續(xù)升溫，除PCBAFI已陸續(xù)出貨的動(dòng)能，昨天再發(fā)表晶片尺寸（CSP）載板AFI新產(chǎn)品。

牧德7月營(yíng)收7,033萬(wàn)元，月增6.15％，雖比去年7月減少14.03％，仍創(chuàng)9個(gè)月新高并呈現(xiàn)逐月成長(zhǎng)；前7月營(yíng)收3.92億元，較去年同期衰退12.97％。

牧德董事長(zhǎng)汪光夏表示，AFI過(guò)去受限設(shè)備誤判率仍高，即使PCB廠人工短缺陰影籠罩，仍不愿投資，如今可降低人力的幅度，從2成大增至7、8成，勢(shì)必提升采購(gòu)意愿，也有意規(guī)畫搭配租賃、分期，讓PCB廠不必拿出一大筆錢，就能達(dá)到降低人工、提升效率。

由于兩岸的PCB業(yè)者已躍居全球最大供應(yīng)重鎮(zhèn)，牧德樂觀AFI將掀起采購(gòu)潮，是未來(lái)營(yíng)運(yùn)上升的最大動(dòng)能，牧德鎖定IC基板日趨精密需求，再發(fā)表應(yīng)用CSP載板的AFI。

近幾年欣興（3037）、景碩（3189）等IC基板大廠也密集興建新廠、擴(kuò)增產(chǎn)能，汪光夏樂觀看好CSPAFI市場(chǎng)前景。

汪光夏強(qiáng)調(diào)，設(shè)備業(yè)雖有傳統(tǒng)淡旺季，AOI長(zhǎng)遠(yuǎn)看來(lái)應(yīng)該沒有這個(gè)問題，畢竟取代人力是趨勢(shì)，就看本身產(chǎn)品對(duì)客戶有無(wú)吸引力，牧德在技術(shù)突破，未來(lái)有望克服淡旺季。

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