由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的線路板疊層方式。它的結構如下：

　　1 Signal 1 元件面、微帶走線層

　　2 Signal 2 內部微帶走線層，較好的走線層（X方向）

　　3 Ground

　　4 Signal 3 帶狀線走線層，較好的走線層（Y方向）

　　5 Signal 4 帶狀線走線層

　　6 Power

　　7 Signal 5 內部微帶走線層

　　8 Signal 6 微帶走線層

　　4.2 是第三種疊層方式的變種，由于增加了參考層，具有較好的EMI性能，各信號層的特性阻抗可以很好的控制

　　1 Signal 1 元件面、微帶走線層，好的走線層

　　2 Ground 地層，較好的電磁波吸收能力

　　3 Signal 2 帶狀線走線層，好的走線層

　　4 Power 電源層，與下面的地層構成優秀的電磁吸收

　　5 Ground 地層

　　6 Signal 3 帶狀線走線層，好的走線層

　　7 Power 地層，具有較大的電源阻抗