PCB行業供給端的分析可以分為新增產能和退出產能兩部分。

我們將全球PCB企業分為陸資上市、陸資非上市、外資企業來看，通過統計該等企業的未來擴產計劃，從行業供給端分析新增產能的沖擊。

從陸資上市企業未來幾年擴產計劃可以看出，到2023年預計新增產能對應總產值約499億元，其中多層板約164億元、軟板約194億元、HDI約114億元、載板約27億元。

從陸資非上市企業的擴產計劃可以看出，到2023年，規劃的新產能對應的總產值約520億元，其中多層板227億元，HDI約100億元，封裝載板約52億元，FPC約117億元，金屬基板約25億元。擴產表單較長不一一列出。

從外資企業的擴產可以看出，國外企業的擴產意愿比較低，未來3年國外有擴產計劃的PCB大廠新增產能對應的總產值約240億元人民幣，其中FPC約162億元，HDI約40億元，多層板約35億元，IC載板約5億元。

近年來外資PCB企業盈利狀況不佳，所以基本進入了結構性退出中低端市場（單雙面和多層PCB板）、根據重點客戶需求擴產部分高端產能的階段。

2017年中國大陸營業收入超億的PCB綜合排名150家來看，合計營業收入2025.66億元人民幣，而中國大陸總共有約1200 家PCB廠商（包括同一公司的不同工廠和外資在大陸設廠），總產值約2100億元人民幣。可以看出，收入十億以上的PCB廠商有49家，占總產值的76%，是大陸PCB產業的主心骨；收入5-10億，1-5億的廠商只占總產值的11%和9%；收入小于1億的廠商有800-900家，只占總產值不足5%。

近年來，大陸PCB產能是擴張和退出同步進行的，收入小于1億的廠商，多因為環保監管壓力提升被關停、盈利性差而退出；收入1-5億的廠商退出的原因和收入小于1億的廠商類似；收入5-10億，甚至10億以上的廠商，除了面臨上述壓力之外，還因為目前PCB產業下游客戶的市場集中度提升，倒逼其PCB供應商需要具備大規模配套、優良品質、及時響應的能力，中小規模的廠商不具備這些相對優勢，逐步被擠出市場，產業資源正在向大廠集中。

根據協會統計，中國大陸每年PCB原有產能的退出速度是總產值的3%-5%，環保監管直接出清的產能是不多的，但是環保會提高門檻、深度影響格局，成為PCB廠商擴張的戰略資源。

1.2022-2023年間，全球新增產能對應的產值約185億美元，其中HDI 38億美元，FPC 70億美元，多層板63億美元，IC載板12.5億美元。分配期間年份新增產值時，遵循逐步加速擴產的原則。

2017年全球PCB行業總產值約588億美元（Prismark），HDI、FPC等各細分領域總產值復合增速根據下式計算：

其中i代表HDI、FPC、多層板、IC載板。

2.從擴產對預計產值的沖擊程度來看，規劃擴產的HDI產能約占2018-2022年全球HDI預計總產值的約6%，FPC占約8%，多層板占約4.5%，IC載板占約3.5%。

3.PCB公司的擴產數據不能浮于表面看待，因為每家擴產計劃均是分2-3期，在約5年的時間內逐步進行，后面幾期是否投入要看首期的產能消化效果。

4.PCB公司的擴產規劃，公開披露的規劃產能除了會分期投放，后期看前期效果再決定是否投放之外，通常公司會為了盡量多拿政府的環評排放指標而采取規劃和拿地上激進、項目實際擴產時謹慎的做法，因此表面公布的規劃數據可能會大于實際擴出的產能。

5.外資PCB廠的中低端產能（多層板等）實際上是在退出的，近年只有小部分臺資廠在高端HDI、FPC上為滿足Apple等客戶需求進行定向擴產，日本和歐美廠商（奧特斯，Apple的主板供應商已于2017年完成一輪擴產）基本停止擴產，處于收縮的狀態。

6.中國大陸PCB企業的擴產分為3種：一種是保證在多層板市場大步推進的前提下，逐漸向高端市場（HDI等）滲透，如勝宏、景旺、崇達等；一種是繼續深耕優勢領域（深南的載板和數通產品、東山的高端FPC等），不斷替代外資領先大廠份額；一種是停止原有高端產品規劃（HDI等），轉向近年來大陸廠商盈利性較高的多層板（如依頓電子）。

7.中國大陸PCB原有產能每年以3%-5%的速度退出，環保直接出清的產能不多，但會深度優化格局。

PCB 行業發展已經歷了若干個時期，從1980-1990年的快速起步（CAGR=15.9%），到1991-2000年的持續增長（CAGR=7.1%），到2001-2010年間經歷大波動（CAGR=2.1%），再到2011 年起開始步入平穩增長期，Prismark預計2017-2022年全球PCB將維持3.2%的復合增速。

目前全球經濟復蘇的大背景下，通訊電子行業需求相對穩定，消費電子行業熱點頻現，同時汽車電子、醫療器械等下游市場的新增需求開始爆發。根據Prismark預測，未來幾年全球PCB行業產值將持續增長，到2022年全球PCB行業產值將達到688.1億美元。從具體下游驅動力來看，通訊電子、消費電子、汽車電子、醫療電子、工業控制等是幾個相對核心的增長來源。

1.需求是穩定增長的。PCB產業的需求最終是跟宏觀經濟相關的，由電子工業的景氣度決定，依賴于B端和C端的采購需求。未來三到五年，預計還是保持3%-5%的平穩增長狀態，也許會出現像2017年因為終端升級力度大（iPhone）和新領域需求（虛擬貨幣）而全行業大超預期的增長的情況，但多數年份還是會保持平穩增長。

2.新增產能的分析不能浮于表面，對市場的沖擊小于公開數據。產能是分期擴出的，后期產能會根據前期投放效果進行跟隨落實，不會盲目投放。而且PCB廠商為了多拿環評指標，在前期申請和拿地時，會盡量激進的申報規劃，但是在實際擴產時會比較謹慎。

3.供需短期是總體平衡的。總量視角來看，以中國大陸為例，假設下游需求拉動總產值增速是4%，落后產能退出速度是4%，兩者疊加缺口是8%。2018-2022年，HDI、FPC等各細分領域新增產能對應產值占預計總產值的比例約為2.9%-8.6%（圖5數據區間），新增產能對應產值對預計總產值的占比（2.9%-8.6%），基本上要小于由退出和下游需求帶來的產能缺口（8%）。再考慮未來5年正是下游集中革新的時期，因此可以初步認為，行業未來供需是總體平衡的！