電路板廠加工電路板需要注意的五點(diǎn)

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1.首先是要有合理的走向：

　　如輸入/輸出，交流/直流，強(qiáng)/弱信號，高頻/低頻，高壓/低壓等...。它們的走向應(yīng)該是呈線形的(或分離)，不得相互交融。其目的是防止相互干擾。最好的走向是按直線，但一般不易實(shí)現(xiàn)，最不利的走向是環(huán)形，所幸的是可以設(shè)隔離帶來改善。對于是直流，小信號，低電壓PCB設(shè)計的要求可以低些。所以“合理”是相對的。

　　2.選擇好接地點(diǎn)：接地點(diǎn)往往是最重要的。

　　小小的接地點(diǎn)不知有多少工程技術(shù)人員對它做過多少論述，足見其重要性。一般情況下要求共點(diǎn)地，如：前向放大器的多條地線應(yīng)匯合后再與干線地相連等等...。現(xiàn)實(shí)中，因受各種限制很難完全辦到，但應(yīng)盡力遵循。這個問題在實(shí)際中是相當(dāng)靈活的。每個人都有自己的一套解決方案。如能針對具體的電路板來解釋就容易理解。

　　3.合理布置電源濾波/退耦電容。

　　一般在原理圖中僅畫出若干電源濾波/退耦電容，但未指出它們各自應(yīng)接于何處。其實(shí)這些電容是為開關(guān)器件(門電路)或其它需要濾波/退耦的部件而設(shè)置的，布置這些電容就應(yīng)盡量靠近這些元部件，離得太遠(yuǎn)就沒有作用了。有趣的是，當(dāng)電源濾波/退耦電容布置的合理時，接地點(diǎn)的問題就顯得不那么明顯。

　　4.線條有講究，線徑有要求，埋孔通孔大小適當(dāng)。

　　有條件做寬的線決不做細(xì);高壓及高頻線應(yīng)園滑，不得有尖銳的倒角，拐彎也不得采用直角。地線應(yīng)盡量寬，最好使用大面積敷銅，這對接地點(diǎn)問題有相當(dāng)大的改善。焊盤或過線孔尺寸太小，或焊盤尺寸與鉆孔尺寸配合不當(dāng)。前者對人工鉆孔不利，后者對數(shù)控鉆孔不利。容易將焊盤鉆成“c”形，重則鉆掉焊盤。導(dǎo)線太細(xì)，而大面積的未布線區(qū)又沒有設(shè)置敷銅，容易造成腐蝕不均勻。即當(dāng)未布線區(qū)腐蝕完后，細(xì)導(dǎo)線很有可能腐蝕過頭，或似斷非斷，或完全斷。所以，設(shè)置敷銅的作用不僅僅是增大地線面積和抗干擾。

　　5.過孔數(shù)目，焊點(diǎn)，線密度。

　　有些問題雖然發(fā)生在后期制作中，但卻是PCB設(shè)計中帶來的，它們是：過線孔太多，沉銅工藝稍有不慎就會埋下隱患。所以，設(shè)計中應(yīng)盡量減少過線孔。同向并行的線條密度太大，焊接時很容易連成一片。所以，線密度應(yīng)視焊接工藝的水平來確定。焊點(diǎn)的距離太小，不利于人工焊接，只能以降低工效來解決焊接質(zhì)量。否則將留下隱患。所以，焊點(diǎn)的最小距離的確定應(yīng)綜合考慮焊接人員的素質(zhì)和工效。