電路板廠中京電子4日晚間公告稱，其投資達3.88億元的募投項目已于8月2日實現部分工藝試運行，該項目已處于試運營階段。公司2011年招股書中表示，該項目預計達產后凈利潤為1.1億元。

據了解，該項目為新型PCB產業建設項目，研發、生產和銷售1-2階高密度互連（HDI）印制電路板、單雙面高導熱金屬基（鋁基）印制電路板和6層及以上多層印制電路板，年新增產能36萬平方米，其中HDI板14.4萬平方米、鋁基板3.6萬平方米、多層板18萬平方米。

作為2011年中京電子上市時的募投項目，公司在扣除發行費用后將其募集資金3.02億元全部投入到了該項目。公告表示，該項目原計劃總投資3.3億元，2013年公司將該項目總投資增加到3.88億元。

在招股說明書中，中京電子表示該募投項目達產后將實現年銷售收入5.59億元、利潤總額1.3億元、凈利潤1.1億元，5.2年就能收回項目投資。

公司表示，由于產業結構的變化，近年來印制電路板的制造已經逐漸從歐美退出，向亞洲特別是向中國轉移，中國PCB行業發展迅速。2003年，我國首度超越美國成為世界第二大PCB生產國；2006年，我國已經取代日本成為全球產值最大的PCB 生產基地。與此同時，全球信息產業的迅速發展也帶動PCB行業發生著巨大變化，給中國PCB廠商提出更高要求。

正是在上述背景下，中京電子決定順應行業發展趨勢，及時擴大規模、推動產品升級換代，上市募集資金啟動該新型PCB項目。除了募投項目外，中京電子還積極往產業鏈下游延伸。中京電子投資樂源數字，掘金智能可穿戴產業。

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