9月15日，位于鋼城電子谷的鴻錦盛PCB項目正在快速建設，通過4個月的艱苦努力，累計完成了15萬方的場平工程和3萬平的廠區強夯，2.1萬平方米的1號車間196棵樁基已基本完成，計劃10月份完成主體工程，年底完成車間裝修并開始設備安裝，明年6月正式投產。 

鴻錦盛印刷線路板（PCB）項目是由銘旺科技股份有限公司(臺灣)、香港鴻錦國際有限公司、昱鑫科技(蘇州)有限公司三方投資建設，主要采用目前國內一流的PCB技術，發展多層、撓性和綠色環保PCB產業，技術水平和產品檔次國內一流。其中，一期投資2億元，主要建設2萬平方米多層廠房，1.6萬平方米的辦公樓、宿舍樓等配套設施,購置放板機、數控鉆孔機、噴錫機、PCB測試機等主要設備180臺套，產品廣泛應用于電腦、手機、照相機、光學儀器、醫療設備、車用導航儀等基礎材料。一期達產后，年可實現產值6億元、利稅8850萬元，安置勞動力2000人。 

今年，鋼城高新區搶抓區委、區政府扶持電子信息產業發展的政策機遇，依托園區內的骨干企業，規劃設立了總面積 6平方公里的鋼城電子谷，重點發展撓性覆銅板、電子PI膜、ITO膜和PCB等電子基材項目。目前，電子谷的規劃建設實現良好開局，開始步入加快發展的快車道。

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