據電路板專家了解，蘋果新機將現身，在初期備貨9000萬支改寫新天量后，相關印刷電路板(PCB)供應商產量同步拉高，此次電路板的設計是史上最大幅度的升級，高階主管都親赴大陸生產基地督軍，確保良率沒問題。

  據G3綜合報道：市場傳出蘋果新款旗艦機iPhone 6s、iPhone 6s Plus將于9月18日開賣;鴻海與和碩為iPhone新機在大陸啟動招工計畫，相關印刷電路板廠華通、臻鼎、欣興高階主管7月皆是親自坐鎮大陸生產基地，確保配合新產能良率，與組裝配合無縫接軌;促使蘋果智慧機供應鏈從生產、組裝一條龍加速作業。

  在PCB廠方面，據電路板專家了解，臻鼎董事長沈慶芳在7月秦皇島新產能開出前，即親上第一線緊盯當地作業。華通相關高階主管時刻追蹤重慶新廠良率，顯見各大廠對此次生產作業的重視。

  業界人士透露，蘋果新款旗艦機外觀乍看與上一代差異不大，但內部電路板與軟板的設計細節是史上最大幅度的升級;也使得生產規模與作業更加復雜需提早準備。不只按鍵有新設計、也加上Wi-Fi/LTE模組整合、新增壓力感測器(Force Touch)為標準配備。

  業界分析，經驗顯示蘋果新機上市的當季是軟硬板供應商“價格最好的一季”;此外新款5.5寸機種的軟板使用數上看16片，4.7寸新機使用數也逾13片，不只超越一般手機、筆電一倍，也打破過往蘋果機種平均值。

  蘋果因應新機上市，已要求供應商年底前為新款iPhone備貨上看9000萬支，初期下單量是創歷史新高紀錄。法人預期，第3季蘋果新機銷售量將上看3600萬支，其中6s占比逾六成，加上iPhone 6與iPhone 6 Plus不退燒，價量齊揚是帶動下半年整體PCB與電子業績轉熱的主要動力。

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