深圳PCB生產廠家PCB覆銅知識分享，覆銅是一種常見的操作，它是把電路板上沒有布線的區域鋪滿銅膜。這樣可以增強電路板的抗干擾性能。所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后         用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅可減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；另外，與地線相連，減小環路面積。

       一、覆銅需要處理好幾個問題：

　　1.不同地的單點連接：做法是通過0歐電阻或者磁珠或者電感連接。

　　2.晶振附近的覆銅，電路中的晶振為一高頻發射源：做法是在環繞晶振敷銅，然后將晶振的外殼另行接地。

　　3.死區問題：如果覺得很大，那就定義個地過孔添加進去也費不了多大的事。

　　二、覆銅有什么好處？

　　提高電源效率，減少高頻干擾，還有一個就是看起來很美！

　　大面積覆銅還是網格覆銅好？

　　不可一概而論。為什么呢？大面積覆銅，如果過波峰焊時，板子就可能會翹起來，甚至會起泡。從這點來說，網格的散熱性要好些。通常是高頻電路對抗干擾要求高的多用網格，低頻電路有大電流的電路等常用完整的鋪銅。

　　在開始布線時，應對地線一視同仁，走線的時候就應該把地線走好，不能依靠于覆銅后通過添加過孔來消除為連接的地引腳，這樣的效果很不好。當然如果選用的是網格覆銅，這些地連線就有些影響美觀，如果是細心人就刪除吧。

　　灌銅具有智能性,這項操作會主動判斷灌銅區中的過孔和焊盤的網絡性質,絕對符合你所設定的安全距離.這一點與繪制銅皮是不同的,繪制銅皮沒有這項功能。

　　灌銅的作用有很多,將雙面板的反面灌銅,并與地響連接,可以減少干擾,增大地線的敷設范圍,減少低阻抗等等.所以pcb板的布線基本完成后,往往要灌銅。