作為重要的電子連接件，PCB幾乎用于所有的電子產品上，被認為是“電子系統產品之母”，電路板生產技術變化及市場趨勢成為眾多業者關注重點。

電子產品當前呈現兩個明顯的趨勢，一是輕薄短小，二是高速高頻，相應地帶動下游電路板生產商向高密度、高集成、封裝化、細微化和多層化的方向發展，對高層板和HDI的需求日益提升。

高層板配線長度短，電路阻抗低，可高頻高速工作，性能穩定，可承擔更復雜的功能，是電子技術向高速高頻、多功能大容量發展的必然趨勢。尤其是大規模集成電路的深入應用，將進一步驅動PCB邁向高精度、高層化。

目前8層以下的PCB主要用于家用電器、PC、臺式機等電子產品，而高性能多路服務器、航空航天等高端應用都要求PCB的層數在10層以上。以服務器為例，在單路、雙路服務器上PCB板一般在4-8層之間，而4路、8路等高端服務器主板要求16層以上，背板要求則在20層以上。

HDI布線密度相對普通多層板具有明顯優勢，成為當前智能手機主流的主板選擇。智能手機功能日益復雜而體積又向輕薄化發展，留給主板的空間越來越少，要求有限的主板上承載更多的元器件，普通多層板已經難以滿足需求。

高密度互聯線路板（HDI）采用積層法制板，以普通多層板為芯板疊加積層，利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，使得各層線路內部之間實現連結功能。相比僅有通孔的普通多層板，HDI精確設置盲孔和埋孔來減少通孔的數量，節約PCB可布線面積，大幅度提高元器件密度，因而在智能手機中迅速完成了對多層板的替代。

HDI的技術差異體現在增層階數，增層數量越多，技術難度越大。HDI按照階數可分為一階HDI、二階HDI、高階HDI等，其層數表示為C+N+C，其中N為普通芯板層數，C則為增層次數，即HDI的階數。高階HDI布線密度更高，但與此同時壓合次數多，存在對位、打孔和鍍銅等技術難點，對電路板生產的技術工藝和制程能力有較高要求。

近年來高端智能機中流行的任意層HDI則為HDI之最高階，要求任意相鄰層之間都有盲孔連接，可在普通HDI的基礎上節省近一半體積，從而騰出更大空間容納電池等部件。

任意層HDI需要用到鐳射鉆孔、電鍍孔塞等先進技術，是生產難度最大、產品附加值最高的HDI類型，最能體現HDI的技術水平。當前由于技術和資金壁壘較厚，生產能力主要集中在日韓、臺灣以及奧地利AT&S等電路板廠手中。  

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