全球PCB產(chǎn)值700多億美元,高多層板、柔性線路板、軟硬結(jié)合板市場(chǎng)潛力大

未來(lái)幾年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將保持持續(xù)增長(zhǎng),到2022年全球PCB電路板行業(yè)產(chǎn)值將達(dá)到756億美元。PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分散,中國(guó)大陸產(chǎn)值最大、增長(zhǎng)最快。產(chǎn)品品類中,普通HDI利潤(rùn)薄如紙,盈利性不容客觀,海外PCB龍頭重點(diǎn)布局高多層板、柔性線路板與軟硬結(jié)合板線路板,應(yīng)用領(lǐng)域廣、價(jià)值高,市場(chǎng)潛力大。

覆銅板是PCB制造最主要原材料,議價(jià)能力強(qiáng),機(jī)會(huì)在龍頭

覆銅板是PCB制造最主要的原材料,行業(yè)集中度高(排名前5家供應(yīng)商市場(chǎng)份額約50.1%),龍頭廠商議價(jià)能力強(qiáng)。中國(guó)大陸覆銅板產(chǎn)值全球占比最高,但產(chǎn)品附加值低,高端產(chǎn)品依賴進(jìn)口,產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)處于調(diào)整過程,龍頭廠商率先實(shí)現(xiàn)高附加值產(chǎn)品技術(shù)突破,有望替代歐美、日韓份額,發(fā)展機(jī)遇大。

上游銅箔進(jìn)入漲價(jià)周期,帶來(lái)覆銅板與PCB企業(yè)新的定價(jià)機(jī)會(huì)

電解銅箔為覆銅板(CCL)及PCB的重要組成材料,全球及中國(guó)大陸電解銅箔產(chǎn)能過去兩年并無(wú)擴(kuò)張,產(chǎn)能利用率呈現(xiàn)逐年增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。電解銅箔亦被用作鋰離子電池負(fù)極材料的集流體,近年新能源汽車呈爆發(fā)式增長(zhǎng),帶動(dòng)鋰電池銅箔市場(chǎng)供不應(yīng)求,銅箔大廠紛紛轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔,分流部分標(biāo)準(zhǔn)銅箔產(chǎn)能,導(dǎo)致PCB上游銅箔供給緊張,持續(xù)漲價(jià),并已傳導(dǎo)至覆銅板及PCB環(huán)節(jié)。

銅箔價(jià)格上漲,為CCL與PCB廠商帶來(lái)新的定價(jià)機(jī)會(huì),覆銅板龍頭企業(yè)及PCB高端供應(yīng)商將在成本轉(zhuǎn)嫁過程中擴(kuò)大利潤(rùn)空間,獲得業(yè)績(jī)彈性提升。歷史上銅箔漲價(jià)曾帶來(lái)覆銅板及PCB企業(yè)毛利率提升,相關(guān)企業(yè)股價(jià)大漲3-5倍。

PCB下游多個(gè)市場(chǎng)需求實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增速,景氣向上

PCB行業(yè)需求回暖,進(jìn)入新一輪景氣周期,多個(gè)細(xì)分行業(yè)的PCB下游需求市場(chǎng)實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的年增長(zhǎng)速度,成為PCB行業(yè)增長(zhǎng)新動(dòng)能——汽車電子化趨勢(shì)帶動(dòng)車用PCB市場(chǎng)快速發(fā)展,車用PCB市場(chǎng)規(guī)模高達(dá)千億,認(rèn)證周期長(zhǎng)、門檻高;新能源汽車帶來(lái)PCB需求百億增量市場(chǎng);小間距LED市場(chǎng)快速擴(kuò)張,多層PCB板需求旺盛;移動(dòng)通訊技術(shù)日新月異,高密度小基站建設(shè)帶動(dòng)高附加值PCB需求;中國(guó)高端服務(wù)器市場(chǎng)高速增長(zhǎng),所需PCB附加值日益提高。近年P(guān)CB上市企業(yè)針對(duì)下游市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行產(chǎn)品結(jié)構(gòu)調(diào)整,盈利能力逐步提升,這種情形還將持續(xù)。

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