印制電路板行業(yè)迎來新增長 顯現(xiàn)核心趨勢[ 11-06 14:45 ]

電子及半導體行業(yè)在全球移動互聯(lián)網(wǎng)和智能家居浪潮下，正迎來一個新增長空間，而將“中國制造2025”定為國家戰(zhàn)略的中國，在其中的地位愈發(fā)顯現(xiàn)核心趨勢。

PCB鋪銅技巧[ 11-05 13:54 ]

所謂鋪銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。敷銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。如果PCB的地較多，有SGND、AGND、GND，等等，就要根據(jù)PCB板面位置的不同，分別以最主要的“地”作為基準參考來獨立覆銅，數(shù)字地和模擬地分開來敷銅自不多言。同時在覆銅之前，首先加粗相應的電源連線：5.0V、3.3V等等。這樣一來，就形成了多個不同形狀的多變形結構。

電路設計中電阻的選擇及其作用[ 11-04 09:15 ]

電阻的種類很多，普通常用的電阻有碳膜電阻、水泥電阻、金屬膜電阻和線繞電阻等;特殊電阻有壓敏電阻、熱敏電阻、光敏電阻等。不同類型電阻其特性參數(shù)都有一定的差異，在電路使用時需要考慮的點也不一樣。對于剛接觸電路設計的工程師來說很可能會忽略電阻的某些特殊的參數(shù)，導致產品的穩(wěn)定性和可靠性得不到保證。

線路板常用術語[ 11-02 09:59 ]

Warp與Fill： 經(jīng)向(Warp),指大料(或Prepreg)的短方向，緯向(Fill)指大料(或Prepreg)的長方向。

PCB板元件之間的接線方式[ 10-30 15:38 ]

印刷電路中不允許有交叉電路，對于可能交叉的線條，可以用“鉆”、“繞”兩種辦法解決。即，讓某引線從別的電阻、電容、三極管腳下的空隙處“鉆”過去，或從可能交叉的某條引線的一端“繞”過去，在特殊情況下如何電路很復雜，為簡化設計也允許用導線跨接，解決交叉電路問題。

淺述廢舊電路板的處理方法[ 10-29 14:04 ]

隨著電子產品更新速度的加快，電子垃圾主要組成部分的印刷電路板（PCB）的廢棄數(shù)量也越來越龐大。廢舊PCB對環(huán)境造成的污染也引起了各國的關注。在廢舊PCB中，含有鉛、汞、六價鉻等重金屬，以及作為阻燃劑成分的多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴二苯醚（PBDE）等有毒化學物質，這些物質在自然環(huán)境中，將對地下水、土壤造成巨大污染，給人們的生活和身心健康帶來極大的危害。

PCB設計中元件合理布局的方法[ 10-28 13:53 ]

由于一般外行人有時更強調前者，以此來片面評價電路設計的優(yōu)劣，為了產品的形象，在性能要求不苛刻時要優(yōu)先考慮前者。但是，在高性能的場合，如果不得不采用雙面板，而且也封裝在里面，平時看不見，就應該優(yōu)先強調走線的美觀。

柔性覆銅板行業(yè)技術性能概況[ 10-27 10:20 ]

軟性銅箔基材（FCCL）分為兩大類：傳統(tǒng)有接著劑型三層軟板基材（3L FCCL）與新型無接著劑型二層軟板基材（2L FCCL）兩大類。其是由撓性絕緣基膜與金屬箔組成的，由銅箔、薄膜、膠粘劑三個不同材料所復合而成的撓性覆銅板稱為三層型撓性覆銅板（簡稱“3L-FCCL”）。無膠粘劑的撓性覆銅板稱為二層型撓性覆銅板（簡稱“2L-FCCL”）。因為此二類軟性銅箔基材的制造方法不同，所以兩類基材的材料特性亦不同。

日本PCB產量續(xù)揚 軟板暴沖 飆增103%[ 10-26 09:41 ]

日本電子回路工業(yè)會10月6日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示(以員工數(shù)在50人以上的企業(yè)為統(tǒng)計對象)，2015年7月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月大增16.8%至136.8萬平方公尺，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長；產額成長12.2%至470.28億日元，連續(xù)第2個月呈現(xiàn)增長。