PCB技術解密：HDI板的CAM制作方法技巧[ 06-02 14:27 ]

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。

PCB工藝DFM技術要求綜述[ 05-29 11:39 ]

DFM（Design for manufacturability ）即面向制造的設計，它是并行工程的核心技術。設計與制造是產品生命周期中最重要的兩個環節，并行工程就是在開始設計時就要考慮產品的可制造性和可裝配性等因素。所以DFM又是并行工程中最重要的支持工具。它的關鍵是設計信息的工藝性分析、制造合理性評價和改進設計的建議。本文我們就將對PCB工藝中的DFM通用技術要求做簡單介紹。

制作PCB覆銅板的七種常見方法[ 05-28 11:02 ]

現在玩電路的人越來越多了，玩電路少不了畫電路制版子，想讓板子看著高端大氣上檔次，也不能每次都去加工，那樣子勞神傷財，還不如自己做一塊PCB覆銅板。

PCB產業發展分布以及國內外市場發展趨勢的分析對比[ 05-27 11:36 ]

長三角、珠三角地區是國內電子科技產品較發達的地區，也是IT和PCB的發源地，在地域、人才、經濟環境方面享有得天獨厚的優勢，目前處于產業升級階段。PCB中低端產品逐步向內地其他地區轉移，而高端產品和高附加值產品繼續集中在長三角、珠三角地區。

奧特斯重慶工廠將增新一代印刷電路板項目[ 05-26 13:43 ]

記者張琴從兩江新區近日獲悉，為了滿足高端客戶的需求和抓住市場機遇，AT&S奧特斯(奧地利技術與系統技術公司)決定在重慶工廠原有的半導體封裝載板生產基礎上，增加系統級封裝印制電路板的產線。這項新的投資將使奧特斯重慶工廠兼具最先進的半導體封裝載板和高科技印制電路板的產能，助推重慶電子信息產業向高端化發展。

FPC軟板生產過程中的表面處理工藝[ 05-25 14:46 ]

在電子行業日益發展的今天，隨著電子產品走向輕、薄、短小的趨勢，高性能及多功能化的發展和電子器件焊接技術的完善，軟性電路板(FPC)作為同樣用于電子互連的電路板已經在近兩年在中國印制板行業得以迅速發展，由于電子產品對輕、薄、短小的需求，軟性PCB的應用范圍越來越廣，軟性PCB和其它型印制板相比。

中國印制電路產業強大嗎？[ 05-23 10:19 ]

在全球范圍中國印制電路產業強大嗎？中國印制電路產業的世界地位如何？普遍認為是“大而不強”，這是多年來對中國印制電路產業評價的基調。

集成電路投資基金將拉動5萬億入芯片[ 05-21 09:34 ]

2014年，全球電子信息產業投融資主要表現為以下一些特征：第一，亞太、北美和歐洲地區是全球電子信息產業投融資市場的“領跑者”，這一特點在電子商務領域表現得尤為突出，中國科技企業IPO更是成為全球矚目的焦點。。。

如何解決多層PCB設計時的EMI[ 05-20 10:04 ]

EMI（Electro-Magnetic Interference）即電磁干擾，產生的問題包含過量的電磁輻射及對電磁輻射的敏感性兩方面。在多層PCB設計中如何解決EMI問題呢？一起來看看這篇EDN的網站的文章吧！