PCB軟板行業發展三大方向[ 03-16 13:51 ]

軟板（FPC），即軟性印刷電路板（FlexiblePrintedCircuit）的簡稱，相對于硬式電路板，軟板材質特性為可撓性，且具有容易轉折、重量輕、厚度薄等優點，因此經常應用于需要輕薄設計或可動式機構設計的產品，如手機、筆記型計算機、顯示器、消費性電子產品、觸控面板及IC構裝等。

日本PCB產量4年來首見增長 軟板持續衰退[ 03-14 10:41 ]

根據日本電子回路工業會(JapanElectronicsPackagingCircuitsAssociation;JPCA)公布的統計數據顯示(以員工數在50人以上的企業為統計對象)，2014年日本印刷電路板(PCB;硬板+軟板+模組基板)產量年增2.5%至1,336.8萬平方公尺，為4年來首度呈現增長;產額下滑2.3%至4,854.03億日圓，連續第4年呈現下滑。

蘋果iPhone6s/7將采用SiP技術 告別電路板[ 03-13 10:42 ]

Apple Watch華麗麗的外表和價格令人震顫，而在半導體技術方面，它引領了SiP系統級封裝的新潮，將應用處理器、內存、存儲、支持處理器、傳感器等等都整合到了單一封裝內，不再需要傳統的PCB電路板，自然可以大大縮小體積、簡化系統。

PCB設計之單片機控制板設計原則[ 03-12 14:37 ]

一般而言，設計電路板最基本的過程可以分為三大步驟：電路原理圖的設計，產生網絡表，印制電路板的設計。不管是板上的器件布局還是走線等等都有著具體的要求。

柔性電路板市場需求放量 PCB廠加緊擴充產能[ 03-11 10:28 ]

根據PCB行業市場調研機構NTInformation的數據統計，在經濟逐漸好轉的帶動下，2014年全球PCB總產值約為621.02億美元，年增長幅度約為3.5%。在產業布局上，目前有45%左右的PCB產能出自中國大陸，產品類型以標準多層板為主，且迅速朝高端HDI高密度互連板、柔性電路板等產品線擴展；除此之外，包括韓國、臺灣、日本在內的其他亞洲地區也是重要的PCB生產基地。

EMI解決方法之多層PCB設計[ 03-10 10:15 ]

我們知道，在進行電路設計時，為了提高產品的性能，我們必須要考慮到其所受電磁干擾情況。解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用 EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。

pcb制作心得體會[ 03-09 09:57 ]

關于PCB設計軟件，我當時在研究所的時候還接受過目前最先進的PCB設計軟件cadence 15.2的培訓，可是并沒有用來做實際的產品設計，所以，對該軟件的理解也很有限。到現在位置，也一年多了，介于自身的原因，感覺對PCB設計的領悟還不夠深刻，還好，從做EPS的ECU這部分的設計以來，得到劉老師的悉心指點，所以，終于有了那么一點點體會！

電路板的儲存及保質期[ 03-06 09:32 ]

PCB板經過最后的成品檢驗，OK之后再真空包裝儲存等待出貨。那么PCB板為什么要真空包裝呢？真空包裝之后如何儲存？它的保質期又有多長時間呢？下面電路板廠將為您簡單介紹PCB板的儲存方式及其保質期。

關于PCB覆銅時的利與弊[ 03-05 10:02 ]

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準面，然后用固體銅填充，這些銅區又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；與地線相連，還可以減小環路面積。