解答八問 讓你讀透LED芯片[ 01-23 09:56 ]

LED芯片制造主要是為了制造有效可靠的低歐姆接觸電極，并能滿足可接觸材料之間最小的壓降及提供焊線的壓墊，同時盡可能多地出光。渡膜工藝一般用真空蒸鍍方法，其主要在1.33×10？4Pa高真空下，用電阻加熱或電子束轟擊加熱方法使材料熔化，并在低氣壓下變成金屬蒸氣沉積在半導體材料表面。

LED背光技術與傳統CCFL背光技術的對比[ 01-21 10:25 ]

QUALIA005為何受到廣泛的關注呢？最重要的原因是QUALIA液晶彩電顏色特別鮮艷。在視頻領域，人們一般用NTSC作為衡量視頻設備的色彩還原特性的標準。

LED芯片的14個重要參數[ 01-20 10:50 ]

正向工作電流If： 它是指發光二極體正常發光時的正向電流值。在實際使用中應根據需要選擇IF在0.6·IFm以下。

車載領域將成FPC廠家的下一個主戰場[ 01-17 10:27 ]

近年來軟板(FPC)的市場需求因智能型手機、平板電腦銷量的快速增長而增長，同時，另一個熱門領域—--汽車車載市場因汽車電子化程度不斷提升，增加了其對軟板的需求，可望成為FPC廠家下一個主攻市場，2015年將可能成為軟板應用于車載領域的爆發年。

PCB設備廠搶食增進產能更新商機[ 01-15 09:52 ]

PCB產業景氣正加速復蘇之中，而PCB大廠如華通(2313-TW)、欣興電子(3037-TW)等在2015年也都編有高額的資本支出預算，而設備廠也正積極展開沖刺以爭取采購，如PCB制程曝光設備廠川寶科技(1595-TW)將引進直接成像曝光機(DI)來臺就地生產；而牧德科技(1595-TW)則開發出自動終檢機(AOFI)積極準備搶市。

開關電源PCB設計要點和電氣要求[ 01-14 14:14 ]

在任何開關電源設計中，pcb板的物理設計都是最后一個環節，如果設計方法不當，PCB可能會輻射過多的電磁干擾，造成電源工作不穩定，以下針對各個步驟中所需注意的事項進行分析。

PCB干膜使用時破孔/滲鍍問題改善辦法[ 01-13 13:51 ]

隨著電子產業的高速發展，PCB布線越來越精密，多數PCB廠家都采用干膜來完成圖形轉移，干膜的使用也越來越普及，但我在售后服務的過程中，仍遇到很多客戶在使用干膜時產生很多誤區，現總結出來，以便借鑒。

PCB液態感光防焊與干膜防焊制程[ 01-12 10:16 ]

1、Curtain Coating 濂涂法 是一種電路板面感光綠漆涂裝的自動施工法，涂料為已調稀的非水溶性綠漆油墨，施工時此種綠漆會自一長條形開口處，以水濂方式連續流下，與自動輸送前進中的板面垂直交會，而在板面上涂滿一層均勻的漆膜，待其溶劑逸走半硬化后，再翻轉板身及做另一面的涂布，當兩面都完成后，即可進行感光法的影像轉移。這種"濂涂法"并非電路板業之新創，早年亦曾多用于木制家俱的自動涂裝，只是現在轉移陣地另辟用場而已。

PCB數控鉆床:銑工藝[ 01-06 10:10 ]

PCB線路板數控銑床的銑技術包括選擇走刀方向、補償方法、定位方法、框架的結構、下刀點.都是保證銑加工精度的重要方面。