PCB電鍍銅層質量的控制[ 11-12 09:08 ]

通孔電鍍銅層質量控制是非常重要的，因為多層或積層板向高密度、高精度、多功能化方向的發展，對鍍銅層的結合力、均勻細致性、抗張強度及延伸率等要求越來越嚴，也越來越高，因此對通孔電鍍的質量控制就顯得特別重要。

電路板電鍍的重要性[ 11-11 09:28 ]

在印制電路板上，銅用來互連基板上的元器件，盡管它是形成印制電路板導電路徑板面圖形的一種良好的導體材料，但如果長時間的暴露在空氣中，也很容易由于氧化而失去光澤，由于遭受腐蝕而失去焊接性。因此，必須使用各種技術來保護銅印制線、導通孔和鍍通孔，這些技術包括有機涂漆、氧化膜以及電鍍技術。

平衡PCB層疊設計的方法[ 11-10 09:35 ]

設計者可能會設計奇數層印制電路板（PCB）。如果布線補需要額外的層，為什么還要用它呢？難道減少層不會讓電路板更薄嗎？如果電路板少一層，難道成本不是更低么？但是，在一些情況下，增加一層反而會降低費用。

PCB電路板鍍銅保護劑層[ 11-08 09:49 ]

用了鍍銅保護劑電鍍銅層層在空氣中沒那么容易被氧化，不用的話就極度容易氧化，原因分析極易被氧化而失去光澤，銅柔軟容易活化，能夠與其他金屬鍍層形成良好的金屬—金屬間鍵合，從而獲得鍍層間良好的結合力。

電路板抄板技術9步走[ 11-07 09:15 ]

拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元氣件的型號，參數，以及位置，尤其是二極管，三極管的方向，IC缺口的方向。最好用數碼相機拍兩張元氣件位置的照片。

淺談線路板沉銅電鍍板面起泡的成因[ 11-06 09:16 ]

板面起泡在線路板生產過程中是較為常見的品質缺陷之一，因為線路板生產工藝的復雜和工藝維護的復雜性，特別是在化學濕處理，使得對板面起泡缺陷的預防比較困難。筆者基于多年實際生產經驗和服務經驗的基礎上，現對線路板沉銅電鍍板面起泡的成因做簡要的分析，希望對業內同行有所幫助！

PCB非甲醛沉銅技術[ 11-05 09:12 ]

我國大陸PCB總產值將從2005年的93.96億美元上升到2010年的179億美元，比2005年增加90%，年增長速度均超過兩位數。伴隨PCB產業的快速發展，印制電路板專用化學品行業也必將有廣闊的市場空間和有利的市場前景。

PCB線路板半塞孔方法探討[ 11-04 09:26 ]

在生產中，有時會碰到某些客戶，要求部分孔塞孔，但又不能完全塞飽滿，塞孔的背面阻焊開窗，且有深度要求，通俗稱為“PCB半塞孔”。據了解此類客戶是要在這些孔做測試，會把測試探針打入孔內。如果孔內油墨過多，或者孔壁被油墨污染，容易造成假性開路，影響測試結果；

PCB選擇性焊接技術中的若干難點[ 11-03 09:43 ]

當下，越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，而在PCB電子工業焊接工藝中，選擇焊接不但可以在同一時間內完成所有的焊點，降低生產成本，同時又克服了回流焊對溫度敏感元件造成影響的問題。