電路板廠鍍覆后的其他操作是什么？[ 06-03 16:08 ]

在許多電路板廠生產中，化學鍍銅線已實現自動化。下面我們來了解了解鍍覆后的其它操作。 至此，化學鍍銅的淀積工序已基本完成，但在進行任何其它的主要工序之前，還要對加工板進行幾項處理，它們可視為化學鍍銅線的一部分；

FPC的檢驗、測試和分板[ 05-17 17:57 ]

由于載板在爐中吸熱，特別是鋁質載板，出爐時溫度較高，所以最好是在出爐口增加強制冷卻風扇，幫助 快速降溫。同時，作業員需帶隔熱手套，以免被高溫載板燙傷。從載板上拿取完成焊接的FPC時，用力要均勻， 不能使用蠻力，以免FPC被撕裂或產生折痕。

PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]

我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。

印制電路板設計應考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]

按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節點提供測試焊盤。節點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點.一個測試焊盤需要一個信號名(節點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術,以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進在電路中的可測試性。

八個有關PCB布線竅門的經典解答[ 03-29 17:18 ]

一、問：在小信號電路中一段很短的銅線所具有的電阻一定不重要吧? 答：印制PCB線路板的導電帶做得比較寬，增益誤差會降低。在模擬電路中通常使用比較寬的導電帶為好，但是許多印制線路板的設計者(和印制線路板設計程序)更喜歡采用最小寬度的導電帶以便于信號線的布置。總之，在所有可能出現問題的地方，計算導電帶的電阻并分析其作用，這是非常重要的。

八種你不得不知的PCB表面處理工藝[ 03-08 17:32 ]

隨著人類對于居住環境要求的不斷提高，目前PCB生產過程中涉及到的環境問題顯得尤為突出。有關鉛和溴的話題是最熱門的，無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發展。

PCB電路板調試總結[ 02-28 17:47 ]

當一個電路板焊接完后，在檢查電路板是否可以正常工作時，通常不直接給電路板供電，而是要按下面的不走進行，確保每一步都沒有問題后再上電也不遲。

電路板電鍍生產線的維護與保養[ 02-20 15:00 ]

設備種類在印制電路板生產過程中，主要用的電鍍設備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。這兩種不同結構的電鍍設備，主要是電路板的運送方式不同，所采用的輸送板設備結構也不相同，因此對于維護也稍有不同。

PCB布線出錯大全匯總[ 01-09 18:01 ]

(1)ERC報告管腳沒有接入信號: a. 創建封裝時給管腳定義了I/O屬性; b.創建元件或放置元件時修改了不一致的grid屬性,管腳與線沒有連上; c. 創建元件時pin方向反向,必須非pin name端連線. (2)元件跑到圖紙界外:沒有在元件庫圖表紙中心創建元件. (3)創建的工程文件網絡表只能部分調入pcb:生成netlist時沒有選擇為global. (4)當使用自己創建的多部分組成的元件時,千萬不要使用annotate.