關(guān)于PCB生產(chǎn)制作的一些可行性工藝[ 08-25 17:42 ]

大家在接單、處理工程資料及生產(chǎn)過程種，經(jīng)常發(fā)現(xiàn)一些客戶的設(shè)計不符合PCB生產(chǎn)工藝的可行性要求。當(dāng)然這不是說設(shè)計師的水平有限呀，而是因為大部分設(shè)計工程師沒有到PCB工廠了解過，不知道一塊合格的PCB板是如何生產(chǎn)出來的，對PCB生產(chǎn)了解太少，這是導(dǎo)致設(shè)計出來的板沒有辦法加工和生產(chǎn)或者在生產(chǎn)過程中出現(xiàn)問題的主要原因，所以希望以下內(nèi)容能夠為從事PCB設(shè)計的工程師提供幫助。

線路板生產(chǎn)之沉銅工藝[ 08-25 15:43 ]

也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導(dǎo)通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢？

成功設(shè)計PCB的七個基本技巧[ 08-25 15:32 ]

如果這七個基本技巧你都掌握了，代表你已經(jīng)走在實現(xiàn)快速、可靠、專業(yè)品質(zhì)PCB的道路上。

PCB抄板最經(jīng)典的流程[ 08-24 18:02 ]

下面舉例說明整個抄板過程： 假如有個四層板子，元件都已經(jīng)去掉，表面擦干凈，我們要把它抄成PCB文件，按如下步驟進行：

PCB布板過程對PCB圖進行審查的原則[ 08-24 17:37 ]

系統(tǒng)布局是否保證布線的合理或者最優(yōu)，是否能保證布線的可靠進行，是否能保證電路工作的可靠性。在布局的時候需要對信號的走向以及電源和地線網(wǎng)絡(luò)有整體的了解和規(guī)劃。

PCB冷卻技術(shù)及IC封裝的散熱[ 08-24 17:25 ]

IC封裝依靠PCB來散熱。一般而言，PCB是高功耗半導(dǎo)體器件的主要冷卻方法。一款好的 PCB 散熱設(shè)計影響巨大，它可以讓系統(tǒng)良好運行，也可以埋下發(fā)生熱事故的隱患。謹慎處理PCB布局、板結(jié)構(gòu)和器件貼裝有助于提高中高功耗應(yīng)用的散熱性能。

PCB酸性鍍鎳溶液雜質(zhì)的分析與判斷[ 08-23 17:31 ]

鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質(zhì)及電鍍過程所帶來的外來雜質(zhì)的影響，直接影響鍍層質(zhì)量。

硬件工程師電路設(shè)計必須緊記的十大要點[ 08-23 17:00 ]

一、電源是系統(tǒng)的血脈，要舍得成本，這對產(chǎn)品的穩(wěn)定性和通過各種認證是非常有好處的。

高速PCB中的過孔設(shè)計原則[ 08-23 15:55 ]

通過對過孔寄生特性的分析，我們可以看到，在高速PCB設(shè)計中，看似簡單的過孔往往也會給電路的設(shè)計帶來很大的負面效應(yīng)。為了減小過孔的寄生效應(yīng)帶來的不利影響，在設(shè)計中可以盡量做到：