(1) 鍍鎳是插頭鍍金的底層具有較高的耐磨性，是印制電路板電鍍鍍種之一。由于添加劑的雜質及電鍍過程所帶來的外來雜質的影響，直接影響鍍層質量。

1 銅 0.04 電解處理

2 鋅 0.05 電解處理

3 鉛 0.002 電解處理

4 鋁 0.06 調高PH

5 六價格 0.01 調高PH

6 有機雜質 　 活性炭處理

(2) 排除的具體操作：

A、 電解處理方法：通常采用電流密度，陽極為瓦楞形，目的   是增加陰極面積。處理雜質銅、鉛及含硫有機添加劑選擇、處理時間30分鐘；鐵、鋅雜質采用電解處理。

B、 采用提高PH方法：首先將鍍液轉移到備用槽內，加入適量的碳酸鎳將PH調到，并加入雙氧水（30%），攪拌2個小時后過濾，再將鍍液轉到鍍槽內，調整PH值到最佳范圍，然后進行小電流處理，直到鍍出合格的產品。

C、 有機雜質處理方法：按照上述提高PH值前在備用槽內加活性炭，然后加碳酸鎳和雙氧水，攪拌2小時后過濾，再移到鍍槽內，調整PH值并進行小電流電解處理，直到鍍出合格的產品。