PCB線路板板打樣要選擇噴錫還是沉金呢？

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在PCB 線路板打樣時(shí)，選擇噴錫還是沉金工藝，主要取決于您的電路設(shè)計(jì)復(fù)雜度與成本需求。對于元件封裝較大、電路設(shè)計(jì)簡單的場景，噴錫工藝是性價(jià)比之選——它不僅可焊性優(yōu)異，手工焊接便捷，價(jià)格相比沉金更具優(yōu)勢，且抗氧化能力優(yōu)于OSP工藝，能滿足消費(fèi)類電子等常規(guī)產(chǎn)品的打樣需求。

但隨著IC集成度提升，BGA、0402等超小型密腳元件的應(yīng)用越來越廣泛，此時(shí)沉金工藝的優(yōu)勢便凸顯出來。沉金板通過化學(xué)沉積形成平整光亮的鎳金鍍層，能精準(zhǔn)適配細(xì)間距焊盤的錫膏印制，避免因噴錫表面不平整導(dǎo)致的貼裝偏移或錫珠短路問題，顯著提升SMT回流焊接良率。同時(shí)，沉金板抗氧化性強(qiáng)、可長期存放，還支持多次回流焊，尤其適合工控設(shè)備、精密儀器等對可靠性要求高的場景。如今沉金工藝成本已大幅優(yōu)化，與噴錫的價(jià)差逐步縮小，綜合品質(zhì)優(yōu)勢更值得選擇。