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恒成和電路板有限公司
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- 水平電鍍在pcb工藝當中的體現[ 11-02 17:38 ]
- PCB制造向多層化、積層化、功能化和集成化方向迅速的發展。促使印制電路設計大量采用微小孔、窄間距、細導線進行電路圖形的構思和設計，隨著微電子技術的飛速發展。使得PCB制造技術難度更高，特別是多層板通孔的縱橫比超過5：1及積層板中大量采用的較深的盲孔，使常規的垂直電鍍工藝不能滿足高質量、高可靠性互連孔的技術要求。
- PCB飛針測試的原理和相關方法[ 11-02 17:36 ]
- 接觸過PCB抄板的工程師都知道PCB板測試是PCB抄板過程中很重要的一個環節，為了提高PCB板測試的效率，于是出現了PCB飛針測試，下面我們來簡單的了解下飛針測試的原理以及相關方法與步驟。
- 印制電路板HASL工藝解析[ 11-02 17:36 ]
- ASL是工業中用到的主要的有鉛表面處理工藝。工藝由將電路板沉浸到鉛錫合金中形成，過多的焊料被“風刀”去除，所謂的風刀就是在板子表面吹的熱風。對于PCA工藝，HASL具有很多的優勢：它是最便宜的PCB，而且通過多次回流焊、清洗和存儲后表面層還可以焊接。對于ICT而言，HASL也提供了焊料自動覆蓋測試焊盤和過孔的工藝。
- 淺談PCB敷銅的“弊與利”[ 10-31 17:34 ]
- 敷銅作為PCB設計的一個重要環節，不管是國產的青越鋒PCB設計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。
- 微波印制板制造技術探討[ 10-31 17:31 ]
- 1 前言 微波印制板，是指在特定的微波基材覆銅板上，利用普通剛性印制板制造方法生產出來的微波器件。在印制板導線的高速信號傳輸線中，目前可分為兩大類：一類是高頻信號傳輸類電子產品，這一類產品是與無線電的電磁波有關，它是以正弦波來傳輸信號的產品，如雷達、廣播電視和通訊（移動電話、微波通訊、光纖通訊等）；另一類是高速邏輯信號傳輸類的電子產品，這一類產品是以數字信號傳輸的，同樣也與電磁波的方波傳輸有關，這一類產品開始主要在電腦，計算機等應用，現在已迅速推廣應用到家電和通訊的電子產品上了。 &
- 探析PCB數控鉆銑床控制系統解決方案[ 10-31 17:30 ]
- 兩頭鉆孔機半閉環解決方案，采用DMC1842PCI總線4軸數字運動控制卡，其中2個軸用于X、Y工作臺運動控制，另外2個軸用于控制兩個鉆孔頭的進給運動。DMC1842既可與伺服電機相連接構成半閉環控制，也可與步進電機相連接以開環方式工作，或者是二者的任意組合。因此對于精度和速度要求不高的兩個鉆孔頭的進給，可以采用步進電機驅動，以降低整機成本。板上有32位高速處理器、Flash、RAM，依靠自身軟硬件形成閉環，實現多軸定位、輪廓、插補控制，不占用主機時間，與主機之間通過32位PCI總線交換信息數據(通信)。有關DMC1842各項性能指標如下：
- PCB基礎介紹[ 10-31 17:27 ]
- A. 尿素紙板 特性為﹕顏色為淡黃色﹐常用于單面板﹐但由于是用尿素紙所制,在陰涼潮濕的地方容易腐爛,故現已不常用﹒ B. CAM-3板 特性為﹕顏色為乳白色﹐韌性好﹐具有高CTI(600V)﹐二氧化碳排出量只有正常的四分之一﹒現在較為常用于單面板.
- 八層板通常使用下面三種疊層[ 10-28 18:25 ]
- 由于差的電磁吸收能力和大的電源阻抗導致這種不是一種好的線路板疊層方式。它的結構如下：
- 印制電路板焊接方法及技巧[ 10-28 18:13 ]
- 當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。
