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恒成和電路板有限公司
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- 電路板PCB互聯(lián)技術的應用[ 04-18 18:17 ]
- 最普通的、最廉價的層間互連技術是傳統(tǒng)的鍍通孔技術。在這項技術中，所有的鉆孔都要穿通面板，不管它們是否像元器件孔一樣或像過孔一樣被應用。這項技術的主要缺點是通孔要占用所有層的珍貴空間，而不考慮該層是否需要進行電氣連接。
- PCB如何設置自動布線?[ 04-17 18:06 ]
- 設置安全間距(Clearance Constraint):定義同一個工作層面上兩個圖元之間的最小間距，例如焊盤(Pad)和走線(Track)之間的間距。可以雙擊它或者單擊按鈕 Properties進入安全間距參數(shù)設置對話框進行參數(shù)設置，參數(shù)包括PCB設計布線范圍(Rule scope)和PCB設計布線屬性(Rule Attributes)。
- 感光電路板的使用方法和制作步驟[ 04-16 18:19 ]
- 把電腦上畫好的PCB圖打印出來。筆者用的繪圖軟件是prote 198，打印機是Epson-580型噴墨打印機，打印紙用的是半透明硫酸紙。如果有激光打印機，將其直接打印到透明膠片上，效果會更好。
- PCB常見的三種鉆孔詳解[ 04-12 18:13 ]
- 我們先來介紹下PCB中常見的鉆孔：通孔、盲孔、埋孔。這三種孔的含義以及特點。
- 印制電路板設計應考慮焊盤的孔徑大小[ 04-11 17:58 ]
- 按照焊盤要求進行設計是為了達到最小的直徑,該直徑至少比焊接終端小孔凸緣的最大直徑大0.5mm。必須按照ANSI/IPC 2221 要求為所有的節(jié)點提供測試焊盤。節(jié)點是指兩個或多個元器件之間的電氣連接點.一個測試焊盤需要一個信號名(節(jié)點信號名)、與印制電路板的基準點相關的x-y 坐標軸以及測試焊盤的坐標位置(說明測試焊盤位于印制電路板的哪一面).需要為SMT 提供固定裝置的資料,還需要印制電路板裝配布局的溫合技術,以在”在電路測試固定裝置”或通常被稱為”釘床固定裝置”的幫助下促進在電路中的可測試性。
- PCB微切片樹脂選擇基準[ 04-10 18:38 ]
- 峰值溫度過高，會引起銅的氧化，影響切片在顯微鏡下的觀察效果。粉液混合時會發(fā)熱，如溫度太高，粘度會增加，影響滲透微孔。
- PCB表面處理工藝特點、用途和發(fā)展趨勢[ 04-09 18:16 ]
- 隨著人類對于居住環(huán)境要求的不斷提高，目前PCB生產(chǎn)過程中涉及到的環(huán)境問題顯得尤為突出。目前有關鉛和溴的話題是最熱門的；無鉛化和無鹵化將在很多方面影響著PCB的發(fā)展。雖然目前來看，PCB的表面處理工藝方面的變化并不是很大，好像還是比較遙遠的事情，但是應該注意到：長期的緩慢變化將會導致巨大的變化。在環(huán)保呼聲愈來愈高的情況下，PCB的表面處理工藝未來肯定會發(fā)生巨變。
- PCB線路板設計后期檢查的幾個關鍵點[ 04-08 17:55 ]
- 當一塊PCB板完成了布局布線，又檢查連通性和間距都沒有報錯的情況下，一塊PCB是不是就完成了呢?答案當然是否定。很多初學者也包括一些有經(jīng)驗的工程師，由于時間緊或者不耐煩亦或者過于自信，往往草草了事，忽略了后期檢查。結果出現(xiàn)了一些很基本的BUG，比如線寬不夠，元件標號絲印壓在過孔上，插座靠得太近，信號出現(xiàn)環(huán)路等等。從而導致電氣問題或者工藝問題，嚴重的要重新打板，造成浪費。所以，當一塊PCB完成了布局布線之后，很重要的一個步驟就是后期檢查。
- 線路板生產(chǎn)之沉銅工藝[ 04-03 17:03 ]
- 也許我們會奇怪，線路板的基材只有兩面有銅箔，而中間是絕緣層，那么在線路板兩面或多層線路之間它們就不用導通了嗎？兩面的線路怎么可以連接在一起，使電流順暢的經(jīng)過呢？
