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恒成和電路板有限公司
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- 電路板的COB軟封裝[ 02-19 18:23 ]
- 細心的網友們可能會發現在有些電路板上面會有一坨黑色的東西，那么這種是什么東西呢？為什么會在電路板上面，到底有什么作用，其實這是一種封裝，我們經常稱之為“軟封裝”，說它軟封裝其實是對于“硬”而言，它的組成材料是環氧樹脂，我們平時看到接收頭接收面也是這種材料，它的里面是晶片IC，這種工藝稱之為“邦定”，我們平時也稱“綁定”。
- PCB板和集成電路有啥區別？[ 02-18 16:33 ]
- 集成電路是一般是指芯片的集成，像主板上的北橋芯片，CPU內部，都是叫集成電路，原始名也是叫集成塊的。而印刷電路是指我們通常看到的電路板等，還有在電路板上印刷焊接芯片。
- PCB線路板過孔堵上，到底是什么學問？[ 02-14 17:58 ]
- 導電孔Via hole又名導通孔，為了達到客戶要求，線路板導通孔必須塞孔，經過大量的實踐，改變傳統的鋁片塞孔工藝，用白網完成線路板板面阻焊與塞孔。生產穩定，質量可靠。
- 電路板為什么要刷三防漆[ 02-13 18:17 ]
- 三防漆是一種特殊配方的涂料，用于保護線路板及其相關設備免受壞境的侵蝕。三防漆具有良好的耐高低溫性能；其固化后成一層透明保護膜，可在諸如含化學物質（例如：燃料、冷卻劑等）、震動、濕氣、鹽霧、潮濕與高溫的情況下保護電路免受損害。在這些條件下線路板可能被腐 蝕、霉菌生長和產生短路等，具有優越的絕緣、防潮、防漏電、防塵、防腐 蝕、防老化、防霉、防零件松脫及絕緣耐電暈等性能。 濕氣是對PCB電路板最普遍、最具破壞性的主要因素。過多的濕氣會大幅降低導體間的絕緣抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蝕導體
- 詳細解釋導致電路板焊接缺陷的三大原因[ 02-12 16:27 ]
- 可焊性就是金屬表面被熔融焊料潤濕，即焊料所在的金屬表面形成一層連續的，相對均勻的，光滑的附著薄膜。電路板孔可焊性不好，會造成虛焊缺陷，影響電路中元件的參數。不穩定的多層板元器件和內層線導通，嚴重時會致使整個電路的功能失效。
- PCB電路板過孔處理定義[ 01-25 18:12 ]
- 標準：須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環按客戶文件處理，若孔環為覆蓋則允許部分過孔孔口發黃，但不接收孔環露銅。 工程文件要求：出塞孔菲林
- PCB可制造性設計[ 01-23 18:33 ]
- 什么是可制造性設計 可制造性——亦被各方稱為協同式或同時性工程（concurrent or simultaneous engineering）或是可生產性或生產線之設計（design for productivity or assembly）——相較于由研發工程師建立自己的設計原型（prototype），然后在未經前線生產工人的意見下將之送到生產部門組裝在線的傳統制造方式來說享有非常大的優勢。
- 那些電路設計中的注意事項[ 01-22 18:09 ]
- 通常情況，電源的輸入和輸出端的電信號是不穩定的，直接給負載供電，長期會給負載造成損傷，也會其使工作不穩定。而我們知道，電容對電壓有儲能濾波的作用。電容里面儲存電子荷，進入到電容里面電子荷不斷堆積，然后再平穩輸出去——平穩輸出且無波動，從而負載就能得到一個平穩的源源不斷的輸入。一個平穩，沒有什么波動的電壓，能讓負載工作更可靠，也不會損傷器件。通過電容給負載供電的電壓進行濾波，從經驗的角度來講都是一般大的電解電容配合一個104電容進行濾波。大電容用來濾低頻波，小電容用來濾高頻波，兩個結合使用，效果最理想。
- PCB電路板散熱處理，及原因分析！[ 01-21 15:58 ]
- 電子設備工作時產生的熱量，使設備內部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發，設備會持續升溫，器件就會因過熱失效，電子設備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。
