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恒成和電路板有限公司
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- 從PCB到軟件處理 談單片機系統的電磁兼容性設計[ 03-03 16:03 ]
- 本文中所提到的對電磁干擾的設計我們主要從硬件和軟件方面進行設計處理，下面就是從單片機的PCB設計到軟件處理方面來介紹對電磁兼容性的處理。
- PCB設計中的高頻電路布線技巧[ 03-03 15:40 ]
- 高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必須，也是降低干擾的有效手段。在PCB Layout階段，合理的選擇一定層數的印制板尺寸，能充分利用中間層來設置屏蔽，更好地實現就近接地，并有效地降低寄生電感和縮短信號的傳輸長度，同時還能大幅度地降低信號的交叉干擾等，所有這些方法都對高頻電路的可靠性有利。同種材料時，四層板要比雙面板的噪聲低20dB.但是，同時也存在一個問題，PCB半層數越高，制造工藝越復雜，單位成本也就越高，這就要求在進行PCB Layout時，除了選擇合適的層數的PCB板，還需要進行合理的元器件布局規劃，并采用正確的布線規則來完成設計。
- 過硫酸鹽及其在電路板生產上的使用[ 03-02 18:14 ]
- 商品過硫酸鹽包括過硫酸銨、過硫酸鈉和過硫酸鉀，電路板行業廣泛使用過硫酸鹽與硫酸混合液做銅面粗化的微蝕刻劑，反應式如下： S2O82- + Cu(0) = 2SO42- + Cu2+
- HDI板的應用及加工工藝[ 03-02 17:20 ]
- HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板。AET-PCB板塊將分節對電子工程師們關心的PCB工廠的工程設計、材料選擇、加工工藝。
- 防止PCB印制板翹曲的方法[ 02-28 18:21 ]
- 在自動化插裝線上，印制板若不平整，會引起定位不準，元器件無法插裝到板子的孔和表面貼裝焊盤上，甚至會撞壞自動插裝機。裝上元器件的板子焊接后發生彎曲，元件腳很難剪平整齊。板子也無法裝到機箱或機內的插座上，所以，裝配廠碰到板翹同樣是十分煩惱。目前，印制板已進入到表面安裝和芯片安裝的時代，裝配廠對板翹的要求必定越來越嚴。
- 印制電路板PCB絡合廢水處理專用鐵碳微電解填料TPFC-A[ 02-28 18:01 ]
- 印制電路板（PCB）廢水水量大，廢水污染物種類多，成分復雜，含多種絡合劑（螯合劑）如氨、EDTA、酒石酸根等，與銅等重金屬離子形成穩定的絡合物，嚴重影響銅等重金屬的處理，處理難度大。就PCB絡合廢水處理而言，絡合物的破除成為銅等重金屬去除的關鍵。
- PCB線路板清潔之標準[ 02-27 18:10 ]
- 經常通過我們的技術支持熱線詢問的一個問題是，“IPC關于清潔度的標準是什么？”。這是一個經常被工業新手所問的簡單直率的問題，因此簡單直率的答案一般是他們所想要的?？墒?，在大多數情況中，這對他們個人需要還不夠專業。
- PCB行業：激光打標與傳統加工的優劣對比[ 02-27 18:07 ]
- 電路板（PCB）行業與全球經濟具有一致的大周期。過去兩年行業受全球經濟及計算機銷售低迷影響，電路板行業景氣度一直處于低位狀態。2014年上半年以來，全球經濟重回景氣向上軌道，電路板行業亦呈上漲態勢。隨著工信部發布公告，批準中國電信、中國聯通開展FDD、TDD混合組網試驗以來，4G基站的大規模投入建設和智能終端的大規模發展，必將成為拉動電路板行業迅猛發展的催化劑。
- 如何選擇高頻器件功分器和耦合器的PCB材料[ 02-25 13:07 ]
- 功分器和合路器是最常用/最常見的高頻器件，對于耦合器例如定向耦合器來說也是如此。這些器件用于功分、合路、耦合來自天線或系統內部的高頻能量，且損耗和泄露很小。PCB板材的選擇對于這些器件實現所預想的性能來講是一個關鍵因素。當設計和加工功分器/合路器/耦合器時，理解PCB材料的性能如何影響這些器件最終的性能是很有幫助的，例如：能夠幫助對選定板材的一系列不同性能指標做出限制，包括頻率范圍，工作帶寬，功率容量。
