電路板常用表面處理工藝流程[ 04-11 17:33 ]

鋼鐵件磷化工藝流程 除油→除銹→表調(diào)→磷化→涂裝

印制線路板(PCB)電鍍過程中鍍層分層原因[ 04-11 17:12 ]

很多客戶認為，出現(xiàn)破孔后，應(yīng)當加大貼膜溫度和壓力，以增強其結(jié)合力，其實這種觀點是不正確的，因為溫度和壓力過高后，抗蝕層的溶劑過度揮發(fā)，使干膜變脆變薄，顯影時極易被沖破孔，我們始終要保持干膜的韌性，所以，出現(xiàn)破孔后，我們可以從以下幾點做改善。

PCB板孔沉銅內(nèi)無銅的原因分析[ 04-08 14:08 ]

采用不同樹脂系統(tǒng)和材質(zhì)基板，樹脂系統(tǒng)不同，也導(dǎo)致沉銅處理時活化效果和沉銅時明顯差異差異性。特別是一些CEM復(fù)合基板材和高頻板銀基材特異性，在做化學沉銅處理時，需要采取一些較為特殊方法處理一下，假若按正常化學沉銅有時很難達到良好效果。

電路中如何選擇最佳的電路保護器件[ 04-08 11:48 ]

電路保護主要是保護電子電路中的元器件在受到過壓、過流、浪涌、電磁干擾等情況下不受損壞，電路保護器件則是為產(chǎn)品的電路及芯片提供防護的，確保在電路出現(xiàn)異常的情況下，被保護電路的精密芯片、元器件不受損壞。過壓、過流、浪涌、電磁干擾、靜電放電等一直是電路保護的重點，因此，市場中的主流電路保護器件也是以防雷/過壓/過流/防靜電等為主，常見的保護器件有氣體放電管、固體放電管、瞬態(tài)抑制二極管、壓敏電阻、自恢復(fù)保險絲以及ESD靜電二極管等。工程師在選型的時候如何才能選擇最佳的電路保護器件呢？

PCB制版技術(shù)-CAM和光繪工藝[ 04-07 17:25 ]

PCB制作技術(shù)，包含計算機輔助制造處理技術(shù),也即是CAD/CAM，還有光繪技術(shù),光繪工藝的一般流程是：檢查文件一確定工藝參數(shù)一CAD文件轉(zhuǎn)Gerber文件一CAM處理和輸出。

輕松實現(xiàn)在PCB組裝中無鉛焊料的返修[ 04-07 15:25 ]

由于潤濕性和芯吸性不足，要實現(xiàn)無鉛焊接的返工比較困難，難道要實現(xiàn)各種不同元件的無鉛焊接就不可能？本文就將介紹一種可輕松實現(xiàn)無鉛焊料返修的方法。

高速PCB電路板信號完整性設(shè)計之布線技巧[ 04-02 10:41 ]

在高速PCB電路板的設(shè)計和制造過程中，工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手，以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。在今天的文章中，我們將會為各位新人工程師們介紹PCB信號完整性設(shè)計中常常用到的一些布線技巧，希望能夠?qū)Ω魑恍氯说娜粘W習和工作帶來一定的幫助。

PCB電路板鍍覆廢液的綜合利用[ 04-01 15:40 ]

PCB鍍覆使用多種化學產(chǎn)品。這些化學產(chǎn)品產(chǎn)生的廢棄液經(jīng)綜合利用處理對化工生產(chǎn)均為有用材料，而一旦由生產(chǎn)過程中排出就成為最有害的物質(zhì)。PCB鍍覆廢液的綜合利用不僅是為了減少排出造成的損失，從防止污染及降低污水處理的成本角度來看也是非常有意義的。

PCB用覆銅板用紙對紙頁性能的特殊要求[ 04-01 15:26 ]

纖維原料的組成用于造紙的纖維原料包括植物纖維、動物纖維及礦物纖維。其中植物纖維原料是國標上普遍使用的造紙原料。植物纖維原料的主要化學成分均為纖維素、半纖維素及木素，另外，還有單寧、果膠質(zhì)、有機溶劑抽出物、樹脂、脂肪、蠟、色素、灰分等少量組分。