生產環境的控制直接影響PCB覆銅板質量[ 03-31 16:54 ]

在覆銅板的制造過程中，對生產環境的控制是一個非常重要的環節，控制是否有效直接影響最終產品的質量。 生產環境的控制主要包括:溫度、濕度(相對濕度，以下稱濕度)、潔凈度等3方面，這3方面的控制重點是針對覆銅板生產過程中的粘結片(半成品)而進行。

陶瓷基覆銅板PCB性能要求與標準[ 03-31 14:00 ]

陶瓷基覆銅板是根據電力電子模塊電路的要求進行了不同的功能設計，從而形成了許多品種和規格的系列產品。這里主要介紹以Al2O3陶瓷-Cu板（100~600μm）進行直接鍵合的陶瓷基覆銅板，因為此種規格是目前生產規模最大，應用范圍最廣，應用效果最好的一種產品。

LED玉米燈七大優點及應用范圍[ 03-30 16:27 ]

1、高效節能：在相同亮度情況下,LED節能燈1000小時僅耗1度電，普通白熾燈17小時耗１度電，普通節能燈一百小時耗１度電，所以買LED節能燈能為用戶節能千千萬萬的電費。 2、超長壽命：LED超級節能燈的使用理論壽命可達上萬小時以上，普通白熾燈使用壽命1000多小時。 3、光線健康：光線中不含紫外線和紅外線，無輻射，無污染。普通節能燈管和白熾燈光線中含有紫外線和紅外線。

PCB鍍通孔、化學銅和直接電鍍制程[ 03-30 14:26 ]

廣義指各種化學反應中，若添加某些加速劑后，使其反應得以加快之謂。狹義是指鍍通孔(PTH)制程中，經活化反應后在速化槽液中，以酸類(如硫酸或含氟之酸類等)剝去所吸附鈀膠體的外殼，使露出活性的鈀金屬再與銅離子直接接觸，而得到化學銅層之前處理反應。

PCB設計銅箔厚度與走線寬度和電流之關系[ 03-29 11:44 ]

據PCB供應商介紹，一般PCB不做特殊說明通常采用半盎司即0.5oz(約18μm)銅箔厚度來做價格約6.8分/cm2。1oz(約35μm)銅箔厚的價格約7.5分/cm2，2oz(約70μm) 銅箔厚的價格更貴約8.5分/cm2，板上走較大電流時多采用2oz的板。

FPGA與PCB板焊接連接失效[ 03-29 11:30 ]

81%的電子系統中在使用FPGA，包括很多商用產品和國防產品，并且多數FPGA使用的是BGA封裝形式。BGA封裝形式的特點是焊接球小和焊接球的直徑小。當FGPA被焊在PCB板上時，容易造成焊接連接失效。焊接連接失效可以“致命“一詞來形容。

印制電路板污水處理技術探討[ 03-28 14:16 ]

印制電路板制造技術是一項非常復雜的、綜合性很高的加工技術。可分為干法（設計和布線、模版制作、鉆孔、貼膜、曝光和外形加工等）加工和濕法（內層板黑膜氧化、去孔壁樹脂膩污、沉銅、電鍍、顯影、蝕刻、脫膜、絲印、熱風整平等）加工過程。尤其是在濕法加工過程中，需采用大量的水，因而有多種重金屬廢水和有機廢水排出，成分復雜，處理難度較大

印制電路板的最佳焊接方法[ 03-28 11:51 ]

當熱的液態焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時，就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金，這種溶媒作用稱為沾錫，它在各個部分之間構成分子間鍵，生成一種金屬合金共化物。良好的分子間鍵的形成是焊接工藝的核心，它決定了焊接點的強度和質量。只有銅的表面沒有污染，沒有由于暴露在空氣中形成的氧化膜才能沾錫，并且焊錫與工作表面需要達到適當的溫度。

電路板沉頭孔,喇叭孔,及壓接孔的區別[ 03-25 14:22 ]

LED玉米燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節能、環保、壽命長、體積小等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領域。