電路板常見質(zhì)量問題分析[ 04-28 23:39 ]

在市場競爭日益激烈的當(dāng)下，各電路板廠家都在想方設(shè)法的降低成本，以實(shí)現(xiàn)更大的市場份額，在追求降低陳本的同時(shí)，往往忽略的電路板質(zhì)量的問題。電路板質(zhì)量問題一般有線路短路斷路，綠油起泡，綠油脫落，基材分層，板曲翹，焊盤脫落，上錫不良以及老化后線路板出現(xiàn)開路等問題。

柔性電路板測試的基本標(biāo)準(zhǔn)是什么？[ 04-27 23:12 ]

柔性線路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜等柔性的絕緣基材制成的一種具有高度可靠性，絕佳的可撓性印刷電路。

線路板的焊接技巧[ 04-26 22:07 ]

隨著工業(yè)化腳步的加快，很多領(lǐng)域都會(huì)使用電路板，說到這，不得不提到焊電路板，那焊電路板技巧有哪些呢？

PCB板層偏的原因是什么？[ 04-25 22:43 ]

隨著PCB板向高層次、高精密度的發(fā)展，其層間對(duì)位精度要求也越來越嚴(yán)格，而PCB板層偏問題也隨著越來越顯嚴(yán)重。

柔性電路板的焊接[ 04-24 21:56 ]

在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。

如何決定PCB板的層數(shù)？[ 04-23 21:49 ]

PCB板的效率取決于層數(shù)。因此，正確選擇層很重要。決定PCB板的層數(shù)，需要關(guān)注以下幾點(diǎn)：

多層電路板的優(yōu)勢與用途[ 04-22 21:43 ]

多層電路板比單層或雙層電路板要復(fù)雜。多層電路板具有三層或更多層導(dǎo)電材料。其他層，通常是銅箔，堆疊在該芯的頂部。 從核心開始。此后添加的每一層都沒有完全固化。這樣一來，制造商可以相對(duì)于磁芯調(diào)整它們。之后，箔繼續(xù)前進(jìn)，并可以通過層壓工藝與其他層交替進(jìn)行。必須使用壓力和高溫技術(shù)來組合各層并將它們安全地熔融在一起。

如何正確焊接電路板[ 04-21 22:41 ]

電路板焊接是電子技術(shù)的重要組成部分。進(jìn)行正確的焊點(diǎn)設(shè)計(jì)和良好的加工工藝，是獲得可靠焊接的關(guān)鍵因素。所謂“可靠”是指焊點(diǎn)不僅在產(chǎn)品剛生產(chǎn)出來時(shí)具有所要求的一切性質(zhì)，而且在電子產(chǎn)品的整個(gè)使用壽命中，都應(yīng)保證工作無誤。

電路板廠如何還原電路原理圖[ 04-20 21:06 ]

在PCB抄板設(shè)計(jì)過程中，常常是根據(jù)實(shí)物來繪制電路原理圖，所以，掌握PCB抄板實(shí)物圖反推為電路原理圖的方法將是進(jìn)行PCB抄板設(shè)計(jì)的首要程序。