PCB多層電路板分類[ 12-28 19:30 ]

PCB多層電路板分類，可以分為很多工藝類型，下面我們來(lái)介紹一下PCB多層電路板加工工藝類型：

多層PCB板的接地方式[ 12-27 19:09 ]

在高密度和高頻率的場(chǎng)合通常使用四層板，就電磁兼容性(EMC)而言比二層板好20DB以上。在四層板的條件下，往往可以使用一個(gè)完整的地平面和完整的電源平面，在這種條件下只需要進(jìn)行分成幾組的電路地線與地平面連接，并且將工作噪聲特別處理。

電路板廠抄板流程[ 12-26 18:58 ]

電路板廠抄板流程 第一步，拿到一塊PCB，首先在紙上記錄好所有元?dú)饧男吞?hào)，參數(shù)，以及位置，尤其是二極管，三機(jī)管的方向，IC缺口的方向。最好用數(shù)碼相機(jī)拍兩張?jiān)獨(dú)饧恢玫恼掌?/dd>

PCB板廠電鍍金層發(fā)黑的原因[ 12-25 19:19 ]

PCB廠在制作過(guò)程中，有時(shí)候會(huì)發(fā)現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑的問(wèn)題。這是一個(gè)令人深思的現(xiàn)象，為什么會(huì)出現(xiàn)PCB電鍍金層發(fā)黑? 　　原來(lái)由于各工廠實(shí)際的生產(chǎn)線、藥水體系還有工廠使用的設(shè)備不完全相同。因而需要針對(duì)做出的產(chǎn)品和實(shí)際情況進(jìn)行針對(duì)性分析和處理解決。

電路板廠加工之多層板的結(jié)構(gòu)[ 12-24 18:58 ]

通常我們所說(shuō)的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質(zhì)的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構(gòu)成印制板的基礎(chǔ)材料。而半固化片構(gòu)成所謂的浸潤(rùn)層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過(guò)程中其厚度會(huì)發(fā)生一些變化。

電路板廠電鍍生產(chǎn)線的維護(hù)與保養(yǎng)[ 12-23 18:58 ]

電路板廠在印制電路板生產(chǎn)過(guò)程中，主要用的電鍍?cè)O(shè)備有兩種，一種是水平式電鍍線，一種是垂直式電鍍線。這兩種不同結(jié)構(gòu)的電鍍?cè)O(shè)備，主要是電路板的運(yùn)送方式不同，所采用的輸送板設(shè)備結(jié)構(gòu)也不相同，因此對(duì)于維護(hù)也稍有不同。

FPC國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，替代空間巨大[ 12-21 19:04 ]

FPC國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，國(guó)產(chǎn)替代空間巨大。從全PCB行業(yè)產(chǎn)值來(lái)看，中國(guó)占據(jù)了超過(guò)50%的產(chǎn)值；再看到FPC領(lǐng)域，在2018年中國(guó)的產(chǎn)值也占據(jù)到了56%。然而深究FPC國(guó)產(chǎn)化而言，我們看到按照廠商歸屬地來(lái)劃分，日本占據(jù)FPC行業(yè)的38%，中國(guó)臺(tái)灣則為28%，韓國(guó)是17%。中國(guó)內(nèi)資FPC的占比目前不足全球市場(chǎng)的20%，而中國(guó)則又是全球FPC需求大國(guó)。在如今需求量的巨大和自給率的低下的場(chǎng)景下，中國(guó)FPC國(guó)產(chǎn)替代化空間將會(huì)是巨大無(wú)比。

多層電路板加工工藝類型[ 12-21 18:54 ]

表面工藝：熱風(fēng)整平（HAL）、金手指、無(wú)鉛噴錫（Lead free）、化（沉）金、化銀/錫、防氧化處理(OSP)，松香處理等。

PCB廠對(duì)設(shè)計(jì)處理蛇形線時(shí)的建議[ 12-20 19:42 ]

PCB廠對(duì)設(shè)計(jì)處理蛇形線時(shí)的建議總共有以下7點(diǎn)建議：