多種電路板加工工藝流程詳解[ 11-29 17:32 ]

           本文主要介紹：?jiǎn)蚊骐娐钒濉㈦p面板噴錫板、雙面板鍍鎳金、多層板噴錫板、多層板鍍鎳金、多層板沉鎳板。對(duì)這幾種電路板加工工藝流程做詳細(xì)的介紹。 　　1、單面板工藝流程下料磨邊→鉆孔→外層圖形→(全板鍍金)→蝕刻→檢驗(yàn)→絲印阻焊→(熱風(fēng)整平)→絲印字符→外形加工→測(cè)試→檢驗(yàn)。 　　2、雙面板噴錫板工藝流程

PCB抄板工藝的原則[ 11-28 11:17 ]

1：印刷導(dǎo)線寬度選擇依據(jù)：印刷導(dǎo)線的最小寬度與流過導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：線寬太小，剛印刷導(dǎo)線電阻大，線上的電壓降也就大，影響電路的性能，線寬太寬，則布線密度不高，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。如果電流負(fù)荷以20A/平方毫米計(jì)算，當(dāng)覆銅箔厚度為0.5MM時(shí)，(一般為這么多，)則1MM(約40MIL)線寬的電流負(fù)荷為1A，因此，線寬取1——2.54MM(40——100MIL)能滿足一般的應(yīng)用要求，大功率設(shè)備板上的地線和電源，根據(jù)功率大小，可適當(dāng)增加線寬，而在小

PCB電路板廠大致有哪些物料板材？[ 11-27 19:06 ]

Tg：Glass Transition Temperature, 玻璃態(tài)轉(zhuǎn)化溫度, 是玻璃態(tài)物質(zhì)在玻璃態(tài)和高彈態(tài)（通常說的軟化）之間相互轉(zhuǎn)化的溫度，在PCB行業(yè)中，此玻璃態(tài)物質(zhì)一般是指由樹脂或樹脂與玻纖布組成的介質(zhì)層。我司常用普通TG板材Tg要求大于135℃，中Tg要求大于150℃，高TG要求大于170℃。Tg值越高，通常其耐熱能力及尺寸穩(wěn)定性越好。

為何說，貿(mào)易戰(zhàn)影響下，電路板工廠卻迎來(lái)了新的商機(jī)[ 11-26 19:06 ]

貿(mào)易戰(zhàn)，對(duì)于受關(guān)稅影響的企業(yè)或多或少都有一些影響，電路板工廠行業(yè)也是如此。然而為何說貿(mào)易戰(zhàn)影響下電路板工廠卻迎來(lái)了新的商機(jī)呢？

市場(chǎng)需求激增 高端電路板供應(yīng)緊俏[ 11-18 18:47 ]

根據(jù)PCB行業(yè)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)NT Information的數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，在經(jīng)濟(jì)逐漸好轉(zhuǎn)的帶動(dòng)下，2014年全球PCB總產(chǎn)值約為621.02億美元，年增長(zhǎng)幅度約為3.5%。在產(chǎn)業(yè)布局上，目前有45%左右的PCB產(chǎn)能出自中國(guó)大陸，產(chǎn)品類型以標(biāo)準(zhǔn)多層板為主，且迅速朝高端電路板、高密度互連板、柔性電路板等產(chǎn)品線擴(kuò)展；除此之外，包括韓國(guó)、臺(tái)灣、日本在內(nèi)的其他亞洲地區(qū)也是重要的PCB生產(chǎn)基地。

印刷電路板行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模分析[ 11-15 18:32 ]

印刷電路板行業(yè)內(nèi)的企業(yè)分高、中、低三個(gè)層面，中高端有外資、 港資，臺(tái)資、少數(shù)國(guó)有企業(yè)主導(dǎo)，國(guó)內(nèi)企業(yè)處于資金和技術(shù)劣勢(shì)。低端指運(yùn)作不規(guī)范的小廠，由于設(shè)備、環(huán)保方面投資少，反而形成成本優(yōu)勢(shì)。中端層面形成廠家密集態(tài)勢(shì)，兩頭夾擊，競(jìng)爭(zhēng)更加激烈。印刷電路板企業(yè)的總體規(guī)模是三資企業(yè)占優(yōu)勢(shì)，無(wú)論是投資規(guī)模、生產(chǎn)技術(shù)、產(chǎn)量產(chǎn)值都是三資企業(yè)強(qiáng)于一般國(guó)有企業(yè)和集體企業(yè)。

PCB制造可加工性設(shè)計(jì)[ 11-07 19:00 ]

PCB可加工性設(shè)計(jì)(Design for Fabrication of the PCB, DFP)是指設(shè)計(jì)PCB時(shí)要考慮到 后期電路板生產(chǎn)的主題SMT加工廠的制造能力。隨著PCB制造行業(yè)的蓬勃發(fā)展,越來(lái)越多的工程技術(shù)人員加入PCB設(shè)計(jì)和制造中來(lái),但由于 PCB制造涉及的領(lǐng)域較多,且相當(dāng)一部分PCB設(shè)計(jì)工程人員(Layout人員)沒有從事或參與過 PCB的生產(chǎn)制造過程,導(dǎo)致在設(shè)計(jì)過程中偏重考慮電氣性能及產(chǎn)品功能等方面的內(nèi)容。在實(shí)際的pcb制造生產(chǎn)過程中如果沒有考慮到后期的生產(chǎn)工藝和一些技術(shù)管控標(biāo)準(zhǔn),會(huì)造成后期SMT貼片加工要遇到的困難,加工周期延長(zhǎng)或存在因?yàn)镻CB品質(zhì)的導(dǎo)致最后電路板成品所具有的隱患。

PCB電路板的組成[ 11-06 18:42 ]

目前的PCB電路板，主要由以下組成： 1、線路與圖面（Pattern）：線路是做為原件之間導(dǎo)通的工具，在設(shè)計(jì)上會(huì)另外設(shè)計(jì)大銅面作為接地及電源層。線路與圖面是同時(shí)做出的。 2、介電層（Dielectric）：用來(lái)保持線路及各層之間的絕緣性，俗稱為基材。

FPC柔性電路板生產(chǎn)的注意事項(xiàng)[ 10-30 18:54 ]

由于FPC柔性電路板的特殊性，因而在制作的過程中也是不一樣的，那么今天就讓軟板廠家為您簡(jiǎn)單介紹柔性電路板制作過程中注意事項(xiàng)：