什么是印刷電路板的可靠性設(shè)計(jì)[ 09-02 18:15 ]

SMT貼片印刷電路板產(chǎn)品的最重要的就是產(chǎn)品的可靠性，可靠性是貼片加工生產(chǎn)的基本，可靠性是電路板產(chǎn)品的一個(gè)重要指標(biāo)，以往可靠性被忽視。當(dāng)汽車(chē)在行駛過(guò)程中，電路板電線之間的相互傳輸，熱能增加，如果該產(chǎn)品在不考慮安全的情況下，電路板在運(yùn)行過(guò)程中出現(xiàn)了故障造成的車(chē)禍?zhǔn)鹿剩敲磫?wèn)題就來(lái)了，印刷電路板的可靠性設(shè)置到底重不重要？

電路板工廠中的PCB板是用什么材料做成的？[ 08-30 18:25 ]

電路板工廠中印制線路板（PCB板）的主要材料是覆銅板，而覆銅板（敷銅板）是由基板、銅箔和粘合劑構(gòu)成的。基板是由高分子合成樹(shù)脂和增強(qiáng)材料組成的絕緣層板；在基板的表面覆蓋著一層導(dǎo)電率較高、焊接性良好的純銅箔，常用厚度35～50/ma；銅箔覆蓋在基板一面的覆銅板稱(chēng)為單面覆銅板，基板的兩面均覆蓋銅箔的覆銅板稱(chēng)雙面覆銅板；銅箔能否牢固地覆在基板上，則由粘合劑來(lái)完成。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。

生產(chǎn)電路板所需要的設(shè)備[ 08-29 18:35 ]

生產(chǎn)電路板是一個(gè)比較復(fù)雜的過(guò)程，基本在每一個(gè)生產(chǎn)環(huán)節(jié)需要對(duì)應(yīng)的設(shè)備進(jìn)行加工，需要投入大量的精力和成本。

淺析加工線路板鍍金的原因[ 08-28 18:24 ]

隨著IC的集成度越來(lái)越高，IC腳也越多越密。而垂直噴錫工藝很難將成細(xì)的焊盤(pán)吹平整，這就給SMT的貼裝帶來(lái)了難度；另外噴錫板的待用壽命很短。而鍍金板正好解決了這些問(wèn)題：

PCB線路板打樣注意事項(xiàng)[ 08-27 18:52 ]

pcb線路板打樣是為了在批量進(jìn)行生產(chǎn)之前，先確定所制作的線路板是否存在問(wèn)題，能否實(shí)現(xiàn)所需功能。避免后期出現(xiàn)問(wèn)題，造成報(bào)廢，增加成本，所以pcb線路板打樣是十分重要的。

PCB抄板流程[ 08-26 18:36 ]

PCB抄板流程

線路板加工之蝕刻質(zhì)量及先期問(wèn)題分析[ 08-22 18:34 ]

對(duì)線路板加工蝕刻質(zhì)量的基本要求就是能夠?qū)⒊刮g層下面以外的所有銅層完全去除干凈，止此而已。從嚴(yán)格意義上講，如果要精確地界定，那么蝕刻質(zhì)量必須包括導(dǎo)線線寬的一致性和側(cè)蝕程度。由于目前腐蝕液的固有特點(diǎn)，不僅向下而且對(duì)左右各方向都產(chǎn)生蝕刻作用，所以側(cè)蝕幾乎是不可避免的。

一文看懂多層電路板[ 08-21 18:26 ]

雙面板是中間一層介質(zhì)，兩面都是走線層。多層板就是多層走線層，每?jī)蓪又g是介質(zhì)層，介質(zhì)層可以做的很薄。多層電路板至少有三層導(dǎo)電層，其中兩層在外表面，而剩下的一層被合成在絕緣板內(nèi)。它們之間的電氣連接通常是通過(guò)電路板橫斷面上的鍍通孔實(shí)現(xiàn)的。

雙面電路板的制造工藝[ 08-20 18:30 ]

雙面電路板最常見(jiàn)的工藝類(lèi)型有SMOBC以及圖形電鍍法這兩種方法，還有一種是工藝導(dǎo)線法，這個(gè)通常只針對(duì)某些特殊需求定制，下面小編來(lái)重點(diǎn)介紹SMOBC以及圖形電鍍法的工藝流程。