PCB電路板設(shè)計(jì)的一般原則[ 05-23 18:07 ]

要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導(dǎo)線的布設(shè)是很重要的。為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好、成本低的PCB電路板，應(yīng)遵循以下一般性原則。

蘋果開啟主板技術(shù)革命，PCB 廠商的未來在哪里？[ 05-22 18:22 ]

一直以來，蘋果公司是手機(jī)乃至整個(gè)消費(fèi)電子行業(yè)的技術(shù)引領(lǐng)者。蘋果的每一次技術(shù)革新，都會(huì)給產(chǎn)業(yè)鏈帶來舉足輕重的影響。去年，iPhone 8/8P和iPhone X的相繼發(fā)布，又在整個(gè)業(yè)界刮起一陣“旋風(fēng)”。

PCB加工的抗干擾設(shè)計(jì)該如何進(jìn)行[ 05-21 15:41 ]

PCB加工的抗干擾設(shè)計(jì)，基本任務(wù)是系統(tǒng)或裝置既不因外界電磁干擾影響而誤動(dòng)作或喪失功能，也不向外界發(fā)送過大的噪聲干擾，以免影響其他系統(tǒng)或裝置正常工作。因此提高系統(tǒng)的抗干擾能力也是該系統(tǒng)設(shè)計(jì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)。

PCB線路板行業(yè)報(bào)告：2018年聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻[ 05-18 18:13 ]

PCB線路板行業(yè)報(bào)告指，18年P(guān)CB投資主線包括：聚焦蘋果、汽車電子及5G高頻高速新方向。在全球PCB產(chǎn)能持續(xù)東移，新舊動(dòng)能交接、成長分化的2017年，伴隨著上游原材料漲價(jià)，本土優(yōu)勢PCB公司迎來資產(chǎn)證券化浪潮，“電子系統(tǒng)之母”批量登陸A股市場，大國制造借力資本杠桿，積極擴(kuò)產(chǎn)高階產(chǎn)品開啟新一輪加速成長紅利期。

展望國內(nèi)PCB生產(chǎn)未來發(fā)展趨勢，行業(yè)集中度提升是大勢所趨[ 05-17 15:36 ]

中國是全球最大的PCB生產(chǎn)國，但企業(yè)規(guī)模相比日韓等傳統(tǒng)強(qiáng)國較小，行業(yè)集中度較低。展望國內(nèi)PCB行業(yè)未來發(fā)展趨勢，行業(yè)集中度提升是大勢所趨，為什么這樣說呢？

電路板制造的工藝過程解析[ 05-16 14:46 ]

（1）繪制膠片使用Laser photo plotters(激光繪圖儀)，制作布線膠片，阻焊層膠片，印字膠片等制造工程中所必須的膠片。 膠片在粘貼過程中，多少會(huì)出現(xiàn)一些誤差，特別是對于特殊制版，誤差會(huì)更大一些。所以在電路板制造設(shè)計(jì)中要充分考慮到這些誤差所帶來的影響，做出合適的設(shè)計(jì)。

在沒有電路板廠之前是怎么做電路板的？[ 05-15 18:32 ]

一、雕刻法：   此法最直接。將設(shè)計(jì)好的銅箔圖形用復(fù)寫紙，復(fù)寫到覆銅板銅箔面，使用鋼鋸片磨制的特殊雕刻刀具，直接在覆銅板上沿著銅箔圖形的邊緣用力刻畫，盡量切割到深處，然后再撕去圖形以外不需要的銅箔，再用手電鉆打孔就可以了。此法的關(guān)鍵是：刻畫的力度要夠；撕去多余銅箔要從板的邊緣開始，操作的好時(shí)，可以成片的逐步撕去，可以使用小的尖嘴鉗來完成這個(gè)步驟。一些小電路實(shí)驗(yàn)版適合用此法制作。   二、手工描繪法：   就是用筆直接將印刷圖形畫在覆銅板上，然后再進(jìn)行化學(xué)腐蝕等步驟。此法

關(guān)于電路板焊接質(zhì)量問題的分析[ 05-14 17:43 ]

1、電路板孔的可焊性影響焊接質(zhì)量 　　電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。所謂可焊性就是金屬表面被 熔融焊料潤濕的性質(zhì)，即焊料所在金屬表面形成一層相對均勻的連續(xù)的光滑的附著薄膜。影響印刷電路板可焊性的因素主要有：(1)焊料的成份和被焊料的性質(zhì)。焊料是焊接化學(xué)處理過程中重要的組成部分，它由含有助焊劑的化學(xué)材料組成，常用的低熔點(diǎn)共熔金屬為Sn-Pb或Sn-Pb-Ag，其中雜質(zhì)含量要有一定的分比控制，以防雜質(zhì)產(chǎn)生的氧化物被助焊劑溶解。焊劑的功能是通過傳遞熱量，去除銹蝕來幫助焊料潤濕被焊板電路表面。一般采用白松香和異丙醇溶劑。(2)焊接溫度和金屬板表面清潔程度也會(huì)影響可焊性。溫度過高，則焊料擴(kuò)散速度加快，此時(shí)具有很高的活性，會(huì)使電路板和焊料溶融表面迅速氧化，產(chǎn)生焊接缺陷，電路板表面受污染也會(huì)影響可焊性從而產(chǎn)生缺

印刷電路板上元器件的拆卸方法[ 05-12 17:05 ]

1、拆卸單面印刷電路板上的元器件：可采用牙刷法、絲網(wǎng)法、針頭法、吸錫器、氣動(dòng)吸槍等方法。表1對這些方法進(jìn)行了詳細(xì)比較。 大部分拆卸電子元器件的簡便方法（包括國外先進(jìn)的氣動(dòng)吸槍）都僅適于單面板，對雙面板、多面板效果不佳。