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[行業動態]軟硬結合板的市場發展前景如何?[ 2021-07-13 23:49 ]

在5G帶動下的萬物互聯時代，HDI和RFPCB作為PCB產業中技術迭代相對靠前的兩大產物，在近幾年的市場需求不斷增長。”隨著進入該領域的廠商越來越多，競爭加劇導致低價策略橫行，頭部廠商的利潤空間也不斷被壓縮，盈利能力下降之時，巨頭廠商被迫離場。“業內人士表示。

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[行業動態]PCB基板材料發展的特點[ 2021-05-07 22:53 ]

當前由于HDI多層板的快速發展，使得PCB基板材料產品形成更多的新特點。它主要表現在以下幾個方面：

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[行業動態]高密度HDI線路板介紹[ 2020-01-06 19:06 ]

由于印刷電路板并非一般終端產品，因此在名稱的定義上略為混亂，例如：個人電腦用的母板，稱為主機板而不能直接稱為電路板，雖然主機板中有電路板的存在但是并不相同，因此評估產業時兩者有關卻不能說相同。再譬如：因為有積體電路零件裝載在電路板上，因而新聞媒體稱他為IC板，但實質上他也不等同于印刷電路板。

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[行業動態]淺談國內PCB線路板行業的發展趨勢[ 2018-10-31 11:06 ]

企業在技術研發上的投入將進一步增加，多層板的高速、高頻率和高熱應用將繼續擴大，出現更精密的HDI板和更先進的晶圓級封裝技術。中國相比日本、韓國等PCB線路板產業成熟的地區具有人力成本較低、市場潛力巨大、下游產業集中以及土地、水電、資源和政策等方面的優點，PCB產業也因此實現了從發達國家到中國的轉移。

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[行業動態]軟板的天下，硬板也能異軍突起？[ 2018-10-16 17:53 ]

隨著電子產品不斷升級，除了規格提升外，外型也越趨輕薄短小，進而帶動可撓式的柔性電路板或高精密度、細線化的HDI制程需求大增。軟板發展潛力無窮，讓行之有年的硬板望塵莫及，硬板在PCB族群里成為一個不可或缺但也不會有什么太大變化的項目。

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[行業動態]具有盲孔和埋孔的高密度多層電路板制造工藝[ 2017-12-26 17:11 ]

通常將盲孔、埋孔孔徑小于0.15m的高密度互連電路板，稱為微型孔高密度互連電路板，多用于大規模或超大規模集成電路和模件芯片的載板。但是，實際應用中安裝表面安裝器件的電路板需要有較大的功率和負載電流能力，由于微型孔的孔徑小、孔壁銅鍍層薄，無法滿足較大的功率和負載電流能力的互連要求，于是產生一種較大孔徑的高密度互連多層電路板，負載電流的能力相當于小型通孔互連的常規多層電路板。因為這種電路板也具有盲子和埋孔的互連結構，減少了通孔，提高了布線密度，類似于微小孔徑的HD電路板結構，所以也稱為高密度互連多層電路板，它是HDI電路板的一種。

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[行業動態]2017年中國PCB市場規模、行業集中度及市場增長空間預測[ 2017-06-13 15:53 ]

在全球經濟低迷，中國經濟減速的大環境下，PCB 產業必須關注未來增長空間大、附加值高的市場。從國內 PCB 產品的產值來看，雖然總產值增速開始減緩，但是部分產品增速顯著。尤其在 HDI、柔性電路板、IC 載板以及軟硬結合板等高階產品中，需求連年增長。而傳統占比較大的單/雙面板、多層板不僅增速放緩而且有衰減跡象。從 2011 年到 2015 年，HDI 的復合增速達 7.5%，由最初的 242 億元增加到 323 億元，主要受電子產品的發展趨勢影響。目前，下游應用占比最高的智能手機逐漸向多功能、輕薄短小的方向發展，對 HDI 的集成度將有更高的要求；前景廣闊的汽車領域，隨著 ADAS 輔助駕駛的逐步滲透，將通過電子產品搭載更多功能，對高密度 HDI 需求顯著提升。考慮到高階產品的需求提升，超聲電子計劃將印制板二廠的產能擴產到 86 萬平米/年，較之前增加 50萬平米/年，業

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[行業動態]HDI電路板的耐熱性介紹[ 2017-05-17 17:59 ]

HDI板的耐熱性能是HDI可靠性能中重要的一個項目，HDI板的板厚變得越來越薄，對其耐熱性能的要求也越來越高。無鉛化進程的推進，也提高了HDI板耐熱性能的要求，而且由于HDI板在層結構等方面不同于普通多層通孔PCB板，因此HDI板的耐熱性能與普通多層通孔PCB板相比有所不同，一階HDI板典型結構如圖1所示。HDI板的耐熱性能缺陷主要是爆板和分層。到目前為止，根據多種材料以及多款HDI板的耐熱性能測試的經驗，發現HDI板發生爆板機率最大的區域是密集埋孔的上方以及大銅面的下方區域。圖2為一款典型的一階HDI產品發生爆板的情況。

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[行業動態]印刷線路板PCB行業專題研究,新供需關系下PCB產業全解析[ 2017-03-28 14:15 ]

未來幾年全球PCB電路板行業產值將保持持續增長,到2022年全球PCB電路板行業產值將達到756億美元。PCB行業競爭格局分散,中國大陸產值最大、增長最快。產品品類中,普通HDI利潤薄如紙,盈利性不容客觀,海外PCB龍頭重點布局高多層板、柔性線路板與軟硬結合板線路板,應用領域廣、價值高,市場潛力大。

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[行業動態]中國印制板標準和國外差距（下）[ 2017-03-10 17:48 ]

2.3 HDI印制板 IEC沒有高密度互連（HDI）印制板的標準。 IPC有下列標準： IPC/JPCA《高密度互連（HDI）及微導通孔設計指南》，2000年發布； IPC-2226《高密度互連（HDI）印制板設計分標準》，2003年； IPC/JPCA-4104《高密度互連（HDI）及微導通孔材料規范》，1999年； IPC-6016《高密度互連(HDI)層及互連板的鑒定及性能規范》，1999年。 JPCA除了上列聯合標準外，曾發布過JPCA-HD01-2003《HDI印制板》，后并入J

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[行業動態]HDI板的應用及加工工藝[ 2017-03-02 17:20 ]

HDI（High Density Interconnector）板，即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。是含內層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內金屬化的制程，來使得各層線路之內部之間實現連結功能。隨著電子產品向高密度，高精度發展，相應對線路板提出了同樣的要求。而提高pcb密度最有效的方法是減少通孔的數量，及精確設置盲孔，埋孔來實現這個要求，由此應運而產生了HDI板。AET-PCB板塊將分節對電子工程師們關心的PCB工廠的工程設計、材料選擇、加工工藝。

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[行業動態]“新常態”下如何打破PCB制造業瓶頸？[ 2016-06-07 16:29 ]

近年來，盡管受到全球經濟變化多端的影響，印制電路板（PCB）產業延續了低增長的態勢。2016年，全球經濟復蘇依舊緩慢，加上電子行業的增長引擎智能手機市場增速大幅下滑，本就增長乏力的PCB產業如何尋找新的發展動力？隨著PCB朝向高密度互連（HDI）板、IC載板、剛撓結合板、多層板等趨勢發展，還有哪些生產技術瓶頸需要打破？

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[恒成和資訊]HDI電路板產品之激光鉆孔工藝介紹及常見問題解決[ 2016-03-08 11:34 ]

隨著微電子技術的飛速發展，大規模和超大規模集成電路的廣泛應用，微組裝技術的進步，使印制電路板的制造向著積層化、多功能化方向發展，使印制電路圖形導線細、微孔化窄間距化，加工中所采用的機械方式鉆孔工藝技術已不能滿足要求而迅速發展起來的一種新型的微孔加工方式即激光鉆孔技術。

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[行業動態]iPhone7將采用FPC柔性線路板[ 2015-12-04 10:03 ]

針對目前FPC行業熱點，劉炯峰表示在通信板方面，目前普遍認為iPhone7將采用FPC柔性線路板。由于軟板搭配細線路并配置芯片與連接器的比重提升，軟板的HDI對尺寸的穩定性要做重新考慮，很可能影響整個線路，因此對FPC柔性線路板廠商提出了更高要求

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[行業動態]淺談激光鉆孔在線路板行業中的應用[ 2015-09-23 16:09 ]

線路板廠家生產HDI PCB板制作流程的鉆孔工序中，有兩種激光技能可用于電路板激光鉆孔。CO2激光波長在遠紅外線波段內，紫外線激光波長在紫外線波段內。CO2激光廣泛應用在印制電路板的產業微通孔制作中，需要微通孔直徑大于100μm(Raman,2001)。

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[恒成和資訊]兩岸PCB本季產值估季增5.9％[ 2015-09-06 11:58 ]

印刷電路板產業第3季傳統旺季來臨，臺灣電路板協會、工業技術研究院產業經濟與趨勢研究中心9月1日預估臺商兩岸本季產值1458億元，季增5.9％，但比去年同期減少1.04％。今年印刷電路板（PCB）產業在第2季傳統淡季就呈現訂單急凍，第3季雖仍有旺季效應，仍罕見不如去年同期，但PCB業界分析，蘋果相關供應鏈第2季表現相對突出。蘋果可望美國時間9月9日發表新一代iPhone，任意層（AnyLayer）高密度連接（HDI）板供應鏈華通電腦、欣興電子、軟硬復合板（RigidFlex）廠耀華

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[恒成和資訊]覆銅板對環氧樹脂性能提出新要求[ 2015-07-04 10:57 ]

環氧覆銅板是環氧樹脂的重要而高性能的應用領域。討論、研究高性能覆銅板對它所用的環氧樹脂的性能要求，應是立足整個產業鏈的角度去觀察、分析，特別應從HDI多層板發展對高性能CCL有哪些主要性能需求上著手研究。HDI多層板有哪些發展特點，它的發展趨勢如何一一這都是我們所要研究的高性能CCL發展趨勢和重點的基本依據。

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[恒成和資訊]改革大動作劍指PCB，多家知名展商匯聚CS Show 2015深圳展覽會[ 2015-06-18 10:41 ]

2015年，國家“改革大動作”開始全面覆蓋電子制造產業，智能制造、低耗環保、跨界轉型、信息安全均成為改革目標的關鍵詞。與此同時，“中國制造2025”規劃的出臺，也將助力電子制造行業全面轉型升級，并借此拉近國內企業與世界制造強國之間的距離。難得的發展機遇，讓處于平緩期的國內 PCB/FPC/HDI 電路板行業再次獲得生機，有政策紅利和良好發展前景的強力支撐，PCB電路板行業完成華麗轉身指日可待。

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[恒成和資訊]PCB技術解密：HDI板的CAM制作方法技巧[ 2015-06-02 14:27 ]

由于HDI板適應高集成度IC和高密度互聯組裝技術發展的要求，它把PCB制造技術推上了新的臺階，并成為PCB制造技術的最大熱點之一!在各類PCB的CAM制作中，從事CAM制作的人員一致認為HDI手機板外形復雜，布線密度高，CAM制作難度較大，很難快速，準確地完成!面對客戶高質量，快交貨的要求，本人通過不斷實踐，總結，對此有一點心得，在此和各位CAM同行分享。

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[行業動態]未來PCB產品的增長和鍍銅磷銅陽極材料的需求[ 2015-03-23 11:23 ]

PCB電鍍銅工藝，采用體系鍍銅具有工藝簡單、操作方便、產品質量穩定等的優點。隨著電子產品的不斷更新換代、功能更多、體積更小;對印制電路板提出了更高的要求。從產品層次來看，HDI板、IC載板、撓性板、剛撓結合板產值已經占到全球產值的43.7%，全球中高端PCB的需求比例仍在增加。

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