十年一遇的代際升級，5G帶來 PCB電路板覆銅板需求量和附加值雙提升。中國 IMT-2020（ 5G） 推進組提出了 5G“五大關鍵技術”，無線接入網器件產業鏈生態發生較大變化，其中

1） 5G 射頻將引入 Massive MIMO（大規模天線陣列）技術， 而 5G 基站數量較 4G 大幅增長，我們測算移動通信基站天線產值的 2/3 將轉移至 PCB 板產業鏈，因此我們預估僅是用于 5G 基站天線的高頻 PCB/覆銅板價值量將是 4G 的 10倍以上。

2） 5G 網絡將承載更大的帶寬流量，路由器、交換機、 IDC 等設備投資加大，高速 PCB/覆銅板的需求量也將會大幅增加。

除了需求用量提升外，高性能的設備將采用附加值更高的高頻（天線用）高速（ IDC/基站用） 板材料，帶來 PCB/覆銅板產業鏈附加值和用量雙提升。

5G 通信設備將是 PCB 行業未來 3 年的核心驅動力。 PCB 產業已進入成熟期，傳統應用市場已經飽和，成長性關鍵要看下游新興的細分領域。 Prismark 認為， 汽車和通信設備將接棒消費電子， 成為未來 5 年行業增長的新引擎。 無論汽車電子（人命關天） 還是通信設備（單設備價值大，牽涉廣），廠商都會直接對設備的上游材料進行認證。汽車智能駕駛和新能源車市場近年增長迅猛，但汽車板市場的認證門檻更高，特別是 ADAS、能源管理等高附加值的核心器件，中國大陸廠商在短時間內難以突破。相對而言，我國通信領域的下游設備商在 5G 時代已經實現從跟隨者到領先者的轉變，深南電路、滬電股份等已經占據 4G 設備商 PCB 采購市場的主要份額；5G 有望實現上游更高端的高頻/高速板材料的國產化替代。我們認為，通信 PCB 將是未來 3 年內行業成長的核心推動力。

5G 帶來高端材料國產化機遇，從周期走向成長。 覆銅板是 PCB 制造的主要材料。覆銅板產品有傳統產品和中高端產品之分。傳統產品主要為環氧樹脂玻纖布產品（ FR-4 和改性 FR-4） 和簡單的復合材料（ CEM-1、 CEM-3）， 這類產品產量最大，但附加值低，目前產能基本已從歐美日向中國大陸轉移； 中國大陸覆銅板產值已占全球 65%，內資廠商市占率進一步提升是大趨勢。 與此同時，高附加值的特殊材料覆銅板仍被羅杰斯、泰康利、松下等外資廠壟斷。特殊材料覆銅板一般是指使用按照一定配方比例的特殊樹脂填料制作的覆銅板，主要填充材料包括聚四氟乙烯 PTFE（毫米波雷達和極高頻通信）、碳氫化合物（ 6GHz 以下基站射頻）、 PPE/CE（ 高速多層板） 等。特殊材料覆銅板附加值高，單價數倍于傳統 FR-4 產品，因此基本不受原料周期性波動的影響。由于在未來 5G 和汽車電子中需求大增，因此高端廠商可以分享下游新興領域成長的紅利。 在 5G 時代， 具有高端產品生產能力的國內公司， 有望逐步突破外資壟斷，淡化原有周期屬性，迎來業績和估值的雙提升。

5G 設備 PCB 的蛋糕分享將由“工藝+材料” 決定。 上游高端材料固然很重要，但工藝和設計對 PCB 成品的最終性能影響很大，“工藝+材料”將分享 5G 帶來的行業附加值。5G 高頻/高速板需要在設計過程中進行阻抗控制，需要通過高超的工藝實現。5G 設備 PCB 的性能要求極高， 一般對層數、面積（大面積，小厚徑比）、鉆孔精度（小孔徑、板件對位）、導線（線寬、線距）等有更高的要求， 因此在 PCB 加工過程中需要更高的工藝配合。目前深南電路和滬電股份的 PCB 加工技術已經在全球領先， 其中加工層數最高可達 100 層， 最小孔徑低至 0.1mm。

獨家配方來自于超前布局，“閉門苦練”方得絕世武功： 高頻/高速覆銅板核心門檻來自于配方、認證和工藝，要掌握獨門配方需要時間投入和付出大量的沉沒成本。羅杰斯（ NYSE: ROG）是當之無愧的覆銅板材料之王，其拳頭產品占據著基站射頻材料主要份額，并擁有最全面的樹脂配方體系。羅杰斯通過兩大戰略建立自身的技術壁壘：

1、基礎領域的研究超前布局，即使沒有市場需求。

2、精準并購細分領域的尖端企業，不斷豐富自身的配方體系。

目前國內企業中，生益科技是最早布局特殊覆銅板的廠商， 2005 年公司就開始了碳氫樹脂產品 S7436 的研發， 2014 年與日本中興化成合作，引入 PTFE 配方，并推出產品 GF 系列。目前公司已經具備比擬外資的研發能力，其高端產品已經進入深南電路的采購序列，我們看好公司在 5G 時代率先打破國外廠商壟斷。