2014年的全球PCB產業復蘇態勢確立，而在全球PCB產值居龍頭地位的臺商PCB廠也明顯受惠，而臺商大型PCB廠在任意層(Any Layer)高密度連接(HDI)制程的擴張投資在2015年將達150億元的金額，其中并以欣興電子(3037-TW)全年資本支出達106.66億元居冠，而華通(2313-TW)也將超過30億元。

欣興電子董事會已敲定2015年資本支出106.66億元，這是欣興電子連續3年超過100億元的資本支出，其重點也在提升高密度連接板高階制程。

這是在全球3C電子產品設計趨勢及PCB產業生產向亞洲地區集中的趨勢所驅動，具有高度資金、技術門檻的高階HDI板將成臺商PCB在全球市場決戰的主戰場。

在全球高密度連接板居龍頭地位的日本大廠Ibiden因馬來西亞工廠良率不佳等因素，原定于去年9月起產能利用率達滿載的目標并未實現，也因此調降其財測；而日本松下(Panasonic)再出售日本山梨廠，也宣告完全退出印刷電路板市場；目前臺商PCB廠主要生產HDI廠商包括欣興、華通及耀華(2367-TW)等，則有積極擴張產能接收市場需求的動作。

華通客戶除美商蘋果公司之外，也已打入小米等中國品牌供應鍵，同時，華通針對中高階HDI板需求增加，2014年的資本支出將大幅提升到25億元，隨產能增加下，營運規模再放大，推升業績成長；而華通2015年則依照市場需求，擴充產能往高階HDI移動，預估2015年資本支出30億元起跳。

華通在重慶涪陵新廠以HDI為主，其第一階段的的設廠完經完成，2014年10月有營收開始貢獻，這一部分在2014年讓華通投資了高達15億元資金，而在市場對于HDI板的需求驅動之下，華通在2015年主要仍在于投資擴充中高階的HDI制程為主，加上對于重慶涪陵廠的再擴充，預估2015年的資本支出將由30億元起跳。

華通目前在臺灣的桃園、廣東的惠州及重慶的涪陵都設立有HDI生產線，而在2015年的擴充重點，華通也在市場對于中高階HDI需求將明顯攀升的預估之下，對于廣東惠州廠將大力投資由現有的一般HDI板提升到進一步生產Anylayer HDI的制程。

HDI制程產能居臺商PCB廠之冠的欣興電子也迎合市場的趨勢，于2014年大幅投資100億元以上在擴充HDI高階制程產能，其獲利也有明顯的成長；欣興電子2014年第3季也在市場大量需求浮現之下，2014年第3季獲利大幅向上，單季稅后盈余4.24億元，季增率高達67.59%，年增4.43%，創5季新高，欣興電子2014年1-3季營收451.24億元，毛利率10.01%，稅后盈余7.64億元，每股稅后盈余0.5元。

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