電磁兼容EMC是指電子系統在規定的電磁環境中按照設計要 求能正常工作的能力。電子系統所受的電磁干擾不僅來自電場和磁場的輻射，也有線路公共阻抗、導線間輛合和電路結構的影響。在研制設計電路時，我們也希望設計的印制電路板盡可能不易受外界干擾的影響，而且它本身也盡可能小地干擾影響別的電子系統。影響印制板抗干擾性能的因素很多，其中主要有銅箔的厚度，印制導線的寬度、長度和相鄰導線之間的串擾，板內元器件布局的合理性，以及導線的公共阻抗、導線和元器件在空間產生的電磁場等。

  PCB抗干擾技術設計

  設計印制 板首要的任務是對電路進行分析，確定關鍵電路。這就是要識別哪些電路是干擾源，哪些電路是敏感電路，弄清干擾源可能通過什么路徑干擾敏感電路。在模擬電路中，低電平模擬電路往往是敏感電路，功率放大器往往是干擾源。工作頻率較低時，干擾源主要是通過線間桶合來干擾敏感電路;工作頻率較高時，干擾源則主要是通過電磁輻射來干擾敏感電路。在數字電路中，高速重復信號.如時鐘信號、總線信號等含有豐富的頻率分量，是最大的干擾源，常對敏感電路構成威脅。復位電路、中斷電路等是敏感電路，易受尖峰信號干擾，便數字電路不能正常工作。輸人/輸出電路(1/0)和外界相連，也應該特別注意。如果UO電路緊靠時鐘線等干擾源，不需要的高頻能量就會輛合到輸人輸出電線，電線上的噪聲則會通過輻射或傳導對電纜附近的敏感電路產生干擾。 

  在對電路進行充分分析，確定關鍵電路的基礎上，還必須適當地在印制板上布置電路。如對于數字電路，應該把高速電路(如時鐘電路、高速邏輯電路等)、中低速邏輯電路和UO電路布置在不同的區域，盡量在空間上把干擾源和敏感電路分開，這樣可以 使干擾源對敏感電路輻射干擾大大減小。 

  印制板抗干擾設計 

  PCB板抗干擾設計的目的是減小PCB板的電磁輻射和PCB板上電路之間的串擾。另外PCB的地線設計還直接影響1/0線纜的 共模電壓輻射。因此PCB的抗干擾設計對于減小系統電磁信息輻射具有重要的意義。 

  PCB的布局設計 

  印制電路板(PCB)的密度越來越高，PCB設計的好壞對抗干擾能力影響很大，所以PCB的布局在設計中處于很重要的地位。 

  特殊元器件的布局要求： 

  1、高頻元器件之間的連線越短越好，盡量減少相互間的電磁干擾;易受干擾的元器件不能相距太近;輸入和輸出元件應盡量遠離； 

  2、有些元器件有較高的電位差，應加大它們之間的距離，減小共模輻射。帶高電壓的元器件的布置要特別注意布局的合理性；

  3、熱敏元件應遠離發熱元件； 

  4、解輛電容應靠近芯片的電源引腳； 

  5、對于電位器、可調電感線圈、可變電容器、微動開關等可調元件的布局應按要求放在便于調節的位置； 

  6、應留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。 

  普通元器件的布局要求： 

  1、按電路的流程放置各個功能電路單元的器件，使信號流通方向盡可能一致； 

  2、以每個功能電路的核心元件為中心，圍繞它來進行布局，元器件應均勻、整齊的排列在PCB上，盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接； 

  3、在高頻下工作的電路，要考慮元器件之間的干擾，一般電路應盡可能使元器件平行排列，便于布線； 

  4、PCB的outplace一line離電路板邊緣一般不小于80mil。電路板的最佳形狀為矩形。長寬比為3:2或4:30。 

  2.2 PCB的布線設計 

  PCB的布線密度越來越大，因此PCB的布線設計尤為重要。 

  1、四層板電源線層應與地線層盡量靠近以獲得最小電源阻抗。從上到下分別為：信號線、地線、電源線、信號線。考慮電磁兼容性，六層板從上到下最好為：信號線、地線、信號線、電源線、地線、信號線； 

  2、時鐘線要與地線層相鄰，線寬盡量加大，每根時鐘線的線寬應一致； 

  3、與地線相鄰的信號層布高速數字信號線和低電平模擬信號線，較遠的層布低速信號線和高電平模擬信號線； 

  4、輸入輸出端布線應盡量避免相鄰平行，避免發生反饋輛合； 

  5、印制導線拐彎處一般取135度鈍角； 

  6、電源線、地線的線寬應盡量加大，對于0.5mm腳間距的器件布線寬度不小于12mil； 

  7、一般數字電路信號線寬度為8.il-10nul，間距6mi1-8mil； 

  8、解輻電容引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線； 

  9、混合信號電路板上的數字地和模擬地分割開，若布線跨越了分割間隙，電磁輻射和信號申擾都會急劇增加，產生電磁兼容問題。因此，PCB設計一般采用統一地，通過數字電路和模擬電路分區布局布線； 

  10、對于一些高速信號可采用差分對布線，減小電磁輻射。 

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